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ADG661BRU-REEL7产品参数
型号:ADG661BRU-REEL7
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP16,.25
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.86
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-5.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
正常位置:NC
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
标称断态隔离度:70 dB
最大通态电阻 (Ron):38 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:+-5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:120 ns
最长接通时间:275 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mm
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