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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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BQ24003PWP产品参数
型号:BQ24003PWP
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:HTSSOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.31
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/228450.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=228450
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=228450
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=228450
Samacsys PartID:228450
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/BQ24003PWP.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/BQ24003PWP.jpg
Samacsys Pin Count:21
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:PWP (R-PDSO-G20)
Samacsys Released Date:2020-04-13 06:48:02
Is Samacsys:N
其他特性:OPTIONAL TEMPERATURE OR INPUT-POWER MONITORING BEFORE AND DURING CHARGE
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4
长度:6.5 mm
湿度敏感等级:2
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):10 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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