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  • 深圳市科雨电子有限公司

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BU4209F产品参数
型号:BU4209F
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROHM CO LTD
零件包装代码:SOIC
包装说明:TSOP, TSOP4,.08
针数:4
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.21
其他特性:DETECTION THRESHOLD VOLTAGE IS 0.9V
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G4
JESD-609代码:e2
长度:2 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:4
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP
封装等效代码:TSOP4,.08
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.05 mm
子类别:Power Management Circuits
最小供电电压 (Vsup):0.9 V
标称供电电压 (Vsup):2.4 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.3 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+0.9V
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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