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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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BUF634U产品参数
型号:BUF634U
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:6.89
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/5556.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=5556
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=5556
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=5556
Samacsys PartID:5556
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/BUF634U.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/BUF634U.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:SO-8 Surface-Mount
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
放大器类型:BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB):20 µA
标称带宽 (3dB):180 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB):20 µA
最大输入失调电压:100000 µV
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:3
负供电电压上限:-18 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
标称压摆率:2000 V/us
子类别:Buffer Amplifier
最大压摆率:20 mA
供电电压上限:18 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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