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HD74LS73产品参数
型号:HD74LS73
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.71
JESD-30 代码:R-XDIP-T14
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:J-K FLIP-FLOP
功能数量:2
端子数量:14
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:NEGATIVE EDGE
Base Number Matches:1
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