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HIP6018BCB产品参数
型号:HIP6018BCB
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, MS-013AD, SOIC-24
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.69
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SWITCHING CONTROLLER
控制模式:VOLTAGE-MODE
控制技术:PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压:13.2 V
最小输入电压:10.8 V
标称输入电压:12 V
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
长度:15.4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
最大输出电流:1 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
座面最大高度:2.65 mm
表面贴装:YES
切换器配置:PUSH-PULL
最大切换频率:215 kHz
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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