大陆与台湾PCB不同称谓名词术语对照

近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。但在PCB&SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。在此中不包括全部的此方面名词术语。全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。

A

Acceleration速化反应（台）加速反应

Accelerator加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂

AcceptableQualityLevel（AQL）允收品质水准（台）合格质量水平

Accesshole露出孔，穿露孔（台）余隙孔

Accuracy准确度（台）精确度

AcidDip浸酸（台）弱酸蚀

Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）

ActiveParts主动零件（台）有源器件

AnisotropicConductiveFilm（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜

Anneal韧化（台）退火

AnyLayerInterstitialViaHole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔，任意层内部通孔

AreaArrayPackage面积格列封装（台）面阵列封装

B

BallGridArray球脚阵列（台）球栅阵列

Bandability可弯曲性（台）可挠性

Bandwidth频带宽度，频宽（台）带宽

BankingAgent护岸剂（台）护堤剂

BareBoard空板，未装板（台）裸板

BareChipAssembly裸体芯片组装（台）裸芯片安装

BasicGrid基本方格（台）基本网络

Blanking行空断开（台）落料

Bleeding渗流（台）渗出

BlockDiagram电路系统整合图（台）方块框图

Blotting干印（台）吸墨

BlowＨole吹孔（台）气孔

BondStrength结合强度，固着强度（台）粘合强度

Bondability结合性，固着性（台）粘合性

BondingSheet（Ply，Layer）接合片，接着层（台）粘结片

BondingWire结合线（台）键合线

Brazing硬焊（台）钎焊

BreakawayPanel可断开板（台）可断拼板

BreakdownVoltage崩溃电压（台）击穿电压

BrightDip光泽浸渍处理（台）浸亮

Build-up增厚，堆积，增层（台）积层

Build-upMultiayer（BUM）增层法多层板（台）积层法多层板

Burr毛头（台）毛剌

BusBar汇电杆（台）汇流排

C

CapLaminaton帽式压合法（台）覆盖层压法

CavityDown/CavityUp方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上

CellPhone行动电话（台）移动电话

Chase网框（台）网框

ChemicalResistance抗化性，耐化性（台）耐化学性

Chip芯片，晶粒，片状（台）芯片

ChiponBoard（COB）晶板接装法（台）载芯片板

ChipScalePackage芯片级封装（台）芯片级安装

CircumferentialSeparation环状断孔（台）环开断裂

Clad/Cladding披覆（台）覆箔

ClinchedLeadTerminal紧箱式引脚（台）折弯引脚

ClokFrequency时脉速率（台）时钟频率

CoaxialCable同轴缆线（台）同轴电缆

ColdSolderJoint冷焊点（台）虚焊点

ComparativeTrackingIndex比较性漏电指数（台）相比起痕指数

ComplexIon错离子（台）络离子

ComponentHole零件孔（台）组件孔

ComponentSide组件面（台）组件面

CondensationSoldering凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接

ConductiveAnodicFilament玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电

ConductorSpacing导体间距（台）导线间距

Core（Board）核心板，核板（台）芯板

CoreMaterial内层板材，核材（台）内层芯材

CornerCrack通孔断角（台）拐角裂缝

CornerMark板角标记（台）拐角标记

Counterboring垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔

Countersinking锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔

CouplingAgent耦合剂（台）偶联剂

Coupon，TestCoupon板边试样（台）附连测试板

Coverlayer，Coverlay表护层（台）覆盖层

Crease皱折（台）折痕

Creep潜变（台）蠕变

Crosshatching十字交叉区（台）开窗口

Crossover越交，搭交（台）跨交

Crosstalk杂讯，串讯（台）串扰

Cure硬化，熟化（台）固化，硫化

Current、CarryingCapability载流能力（台）载流量

CurtainCoating濂涂法（台）帘幕法

D

DaisyChaining菊花瓣连垫（台）串推

Deburring去毛头（台）去毛剌

Definition边缘*真度（台）清晰度

Denier丹尼尔（台）坦尼尔

Dent凹陷（台）凹坑

Deposition沉积，附积（台）沉积

Desmearing除胶渣（台）去钻污

Dewetting缩锡（台）半润湿

DiazoFilm偶氮棕片（台）重氮底片

Dicing芯片分割（台）切片

DieAttach晶粒安装（台）管芯安装

DieBonding晶料接着（台）管芯键合

DielectricBreakdown介质崩溃（台）介质击穿

DielectrieBreakdownVoltage介质崩溃电压（台）介质击穿电压

DielectricConstant，Dkorεr介质常数（台）介电常数

DifferentialScanningCalorimetry（DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法

DimensionalStability尺度安定性（台）尺寸稳定性

Direct/IndirectStencil直间版膜（台）直接/间接法网版

DiscreteComponent散装零件（台）离散组件

DisspationFactor（Df）散失因素（台）损耗因素

DrillFacet钻尖切削面（台）钻尖切削面

DualWaveSoldering双波焊接（台）双波峰焊

DynamicFlex（FPC）动态软板（台）动态挠性板

DynamicMechanicalAnalysis（DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法

E

EddyCurrent涡电流（台）涡流

Edge-BoardConnector板边（金手指）承接器（台）板边连接器

Edge-BoardContact板边金手指（台）板边插头

EdgeSpacing板边空地，边宽（台）边距

EDTA乙=胺四醋酸（台）乙=胺四乙酸

ElectricStrength（耐）电性强度（台）电气强度

Electro-depositedPhotoresist电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂

ElectrolessDeposition无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀

Electro-phoresis电泳动，电渗，电子构装（台）电泳

Etchback回蚀（台）凹蚀阴影

EtchFactor蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数

EtchingIndicator蚀刻指标（台）蚀刻指示图

EtchingResist抗蚀阻剂（台）抗蚀刻

EuteticComposition共融组成（台）共晶组成

ExcimerLesar准分子雷射（台）准分子激光

F

FaceBonding晶面朝下之结合（台）倒芯片键合

FatingueStrength抗疲劳强度（台）疲劳强度

FibetExposure玻织显露（台）露纤维

FiducialMark基准记号，光学靶标（台）基准标记

FilmAdhesive接着膜，粘合膜（台）粘结膜

Finepitch密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距

G

GateArray闸机阵列，闸列（台）门阵列

GelTime胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间

GelationParticle胶凝点（台）凝胶点

GhostImage阴影（台）重影

GlassTransitionTemperature，Tg玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度

Grid标准格（台）网格

GridWingLead（台）契形引线（脚）

H

Halation环晕（台）晕环

HayWire跳线（台）附加线

HoldingTime停置时间（台）停留时间

HoleBreakout孔位破出（台）破坏

HoleDensity孔数密度（台）孔密度

HolePullStrength孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度

HoleVoid破洞（台）孔壁空洞

HoleAirSoldrtLevelling（HASL）喷锡（台）热风整平

HullCell哈尔槽（台）霍尔槽

I

Icicle锡尖（台）焊料毛剌

Imaging成像处理（台）成像

Imperegnate含浸（台）浸渍

InformationAppliance（IA）资讯家电（台）信息家电

IntegratedCircuit（IC）积体电路器（台）集成电路

Interface接口（台）界面

J

J-LeandJ型接脚，弯钩型脚（台）J形引线

JumpWire跳线（台）跨接线

K

Kapton聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜

KissPressure吻压，低压（台）接能压力

KnownGoodDie（KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片

SMTLover2003-06-0803:37

L

LaminarFlow平流（台）层流

Laminate（Ｓ）基板、积层板（台）层压板

Land孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘

LandGridArray（LGA）承垫（台）连接盘，焊盘

LandlessHole无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔

LaserAblation雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔

LeadPitch脚距，中距，跨距（台）引脚节距

LeakageCurrent漏电电流（台）漏电流

Legend文字标记，符号（台）字符

LiftedLand孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘

Ligand错离子附属体（台）内层配位体

LiquidPhotoimagibleSolderMask，LPSM液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂

LossTangent（Tanδ，DK）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数

M

MasterDrawing主图（台）布设总图

Mat垫（台）毡

Mealing泡点（台）粉点

Measling白点（台）白斑

MeniscographTest弧面状沾锡试验（台）变面试验

MetalCoreBoad金属夹心板（台）金属芯（印制）板

MinimumAnnularRing孔环下限（台）最小环宽

MinimumElectricalSpacing下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距

MixedComponentMountingTechnology混合零件之组装技术（台）混安装技术

Modem调变及解调器，数据机（台）调制-调解器

Module模组（台）模件、组件、模块

MoistureandInsulationResistanceTest湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验

MontingHole组装孔，机装孔（台）安装孔

N

NumericallyControlled（N.C.）数值控制（台）数控

Negative复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像

Negative-actingResist负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂

NegativeEtchback反回蚀（台）负凹蚀

N-MethylPyrrolidone（NMP）N-甲基四氢吡咯（台）N-甲基吡咯烷酮

Nodule瘤（台）结瘤

NoiseBudget杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声

NominalCuredThickness标示厚度（台）标称厚度

Non-Wetting不沾锡（台）不润湿

Nylon耐龙（台）尼龙

O

Off-Contact架空（台）非接触（印刷）

Offset第一面大小不均（台）钻面不匀

OuterLeadBond（OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接

Oligomer寡聚物（台）低聚物

Outgassing出气，吹气（台）逸气

Outgrowth悬出，横出，侧出（台）镀层情况

Overhang总浮空（台）镀层突出

Overpotential过电位，过电压（台）趋电势

P

PanelPlating全板镀铜（台）整板电镀

PassiveDevice（Component）被动组件（零件）（台）无源组件

PatternPlating线路电镀（台）图形电镀

PattenProcess线路电镀法（台）图形电镀法

PeelStrength抗撕强度（台）剥离强度

Permittivity容电率（台）电容率，介电常数

Phototinitator感光启始剂（台）光敏剂

Pin接脚，插梢，插针（台）管脚

PinGridArray（PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列

Pitch跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距

Pits凹点（台）麻点

Plasma电浆（台）等离子

Plastic-BGA（PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列

Platen热盘（台）加热板

Plug插脚，塞柱（台）插头，插销

PolarizingSlot偏槽（台）偏置定位槽

PorosityTest疏孔度试验（台）孔隙率试验

PositiveActingResist正型光阻剂（台）正性抗蚀剂

Prepreg胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片

ProcessCamera制程用照相机（台）制版照相机

Purge，Purging净空，净洗（台）洗净

SMTLover2003-06-0803:38

Ｑ

QuadFlatPack（QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装

QualityConformanceTestCiruitry（Coupon）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路

R

ReflowSoldering重熔焊接，熔焊（台）再流焊

RegisterMark对准作标记（台）对准标记

Registration对准度（台）重合度

Reinforcement补强材（台）增强材料

Relamination（Re-Lem）多层板压合（台）多层板压制

RelativePermitivity（εr）相对容电率（台）相比介电常数

ResinCoatedCopperFoil背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔

ResinFlow胶流量，树脂流量（台）树脂流动度

ResinRecession树脂缩陷（台）树脂凹缩

ResinRichArea树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污

ResinStarvedArea树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区

Resist阻剂，阻膜（台）抗蚀剂

Resolution解像，解像变，解析度（台）分辨率

ReverseImage负片影像（阻剂）（台）负图像

Rigid-FlexPrintedBoard硬软合板（台）刚挠印制板

Ring套环（台）钻套

Ripple纹波（台）波动，脉动

RollerCoating滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式

S

Scratch刮痕（台）划痕

SecondarySide第二面（台）辅面

Self-Alignment自我回正（台）自定位

Shadowing阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影

ShearStrength抗剪（力）强度（台）剪切强度

SilverFhroughHole（STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔

Single-InlinePackage（SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装

SolderConnection焊接点（台）焊点

SolderPaste锡膏（台）焊膏

SolderPlug锡塞，锡柱（台）焊料堵塞

SolderSpreadTeat散锡试验（台）焊料扩展试验

SolderWebbing锡网（台）网状残锡

Soldering软焊，焊接（台）软钎焊，焊接

SolidContent固体含量，固形份，固形物

SolubilityProduct溶解度乘积，溶解度积（台）容度积

Splay斜钻孔（台）斜孔

SprayCoating喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂

Stencil片膜（台）漏板，模版

Stringing拖尾，牵丝（台）带状线

Stripper剥除液，剥除器（台）剥离液

SupportedHole（金属）支助通孔（台）支撑孔

SurfaceMountingTechnology表面贴装技术（台）表面安装技术

Surge突流、突压（台）波动

SwagedLead压扁式引脚（台）挤压引线

Syringe挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法

T

Tab接点，金手指（台）印制插头

Telegraphing浮印，隐印（台）露印

Template模板（台）靠模板

TensileStrength抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度

Terminal端子（台）端接（点）

ThermalConductivity导热率（台）热导率

ThermalShockTest热震荡试验（台）热冲击试验

ThermogravimetricAnalysis（TGA）热重分析法（台）热解重量分析法

ThermosonicBonding热超音波结合（台）热声连（焊）接

Thermount聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布

ThinSmallOutlinePackange（TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装

Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性

TinIndicated浸镀锡（台）浸锡

TotalIndicatedRunout（TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数

TouchUp触修，简修，小修，（台）修版

TransferBump移用式突块，转移式突块（台）变换凸块

Treament，Trearing含浸处理（台）浸渍

Twist板翘、板扭（台）扭曲

U

UtimateTensileStrength（UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度

UltraVioletCuring（UVCuring）紫外线硬化（台）紫外线固化

UltrasonicBonding超音波结合（台）超声连接

UnbalanedTransmissionLine非平衡式传输线（台）非均衡传输线

UnsupportedHole非镀通孔（台）非支撑孔

Urethane胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯

V

V-CutV型切槽（台）V槽切割

VacuumEvaporation（orDeposition）真空蒸镀法（台）真空镀膜法

VacuumLamination真空压合（台）真空压制

Varnish清漆，凡力水（台）树脂漆

VisualExamination（Inspection）目视检查（台）目检

VoltageBreakdown（崩）溃电压（台）击穿电压

VoltagePlaneClearance电压层的空环（台）电源层隔离

W

Waviness波纹、波度（台）云织

WeaveExposure织纹显露；WeaveTexture织纹隐现（台）露布纹

WedgeVoid楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞

WetLamination湿压膜法（台）湿法贴膜

Wetting沾湿、沾锡（台）焊料润湿

Wicking灯芯效应（台）芯吸

WireBonding打线结合（台）金属丝连接

WorkingMaster工作母片（台）工作原版

Wrinkle皱褶，皱纹（台）皱褶

Z

ZigzagInlinePackage（ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装