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亚洲新创半导体公司促进EDA行业平稳上升

类别:国内企业  
当今的工程师在设计时必须同时考虑多种设计因素,巨大设计复杂性提升了对EDA五金|工具的需求,未来的EDA行业发展将呈现什么样的发展态势?在本期的精英访谈中,我们邀请到了Cadence Design Systems公司亚太区总裁居龙为大家分享他对未来一年EDA行业的展望,对亚太区电子设计活动的预测,以及他们在低功率设计方法学方面的进展等。

EDA行业在2006的收入增长大约在15%,在2007财年结束之际,您能否透露一下您所期望的Cadence增长值?

Cadence毫无疑问正在以行业的平均值或稍高速度增长。2006年对EDA行业是个相当不错的年头,增长率超过了10%。在此之前,该行业的增长速度一直在10%以下。之所以会有2006年的辉煌成果,原因在于许多公司都恢复了对EDA的预算。

2002年到2005年间,Cadence一直都在以平均10-12%的速度增长,这一数字也高于同期整个行业的平均水平。2006年,我们与行业内其它参与者同步向前迈进。

2007年的第二季度,我们大约实现了11%的增长;第三季度略高于9%,这个数字与整个行业的增长率大体持平。现在准确计算包括印度在内的整个亚太区增长率可能会有些困难,但是我相信,该地区的增长速度一定高于全球的平均水平。

亚太区的增长主要源于三点:首先,新的本地公司正在崛起。这意味着无晶圆厂公司正在逐渐壮大,新兴公司也开始启动。在中国,现在出现了很多有VC投资的新创公司;在台湾地区,无晶圆厂的表现仍然值得称道,像联发科技(MediaTek)、联咏科技以及凌阳科技等大型企业都在增长中;韩国目前没有太多小型公司,但是其本土的Core Logic和MTekvision公司做得也非常不错。

其次,跨国公司正在将设计活动向亚太区转移,特别是向中国和印度。在中国,大量的工科学生走出校门。随着工科人才库资源的增长,中国的设计能力也将继续保持增长态势。

第三个原因,就是政府资助。特别是在中国,这里有五年经济计划周期,目前的计划开始于2006年,聚焦在创新和高科技方面。其中,半导体和IC设计已被认定是投资的关键领域。正因如此,我们也看到了政府在IC设计领域进行投资的很多案例。

在亚太地区,上述几个国家2008年的发展前景如何?

我认为在亚太地区,我这里提到的不包括印度,中国毫无疑问是增长最为快速的国家。台湾地区和韩国仍将保持增长,但是步伐相对缓慢。按营收来算的话,台湾仍然会是最大的市场,其增长情况也不错。但是,从设计能力来看,中国大陆的增长速度更快些。而且从收入增长来看,中国的发展也更快一点。

2006年,中国的EDA市场增长速度大约为15%。中国本土IC设计输出大约增长了50%,达到23亿美金。与之相比,台湾地区的IC设计行业增长了13.5%,达到了98亿美金。因此,台湾的IC设计行业规模大约是中国的4.2倍。但是,我们预计台湾的EDA市场规模大约只是中国的两倍。

这里特别注意,中国23亿美元的规模中,很多产品(大约占一半)是像ID卡和智能卡这样的低端产品,它们对于设计经验和EDA工具的要求并不高。

您从这些数据中得出了什么结论?

我认为台湾公司能够非常有效地从设计活动以及投资中产生收入。任何流片的芯片都能够获得应用,商业头脑正在使他们做得更好。

另外,中国现在有很多新创企业。在创业期间,通常仅仅能看到投资。现在,有很多投资流入了中国,但这些公司还没有太多的流片,也没有获得太多的设计赢得。但是未来,你将看到这些公司创造更多的收入。

还要注意的是,中国正在使用的EDA工具数量比我们得出的数据要多,因为存在盗版问题。实际的设计活动要较EDA收入所显示的更为活跃。因此在未来,更多的设计活动将来自中国。但是一个悲观的观点就是,仍有一些设计活动不是真正的商业行为。

那么您认为工具采购的决定权始终掌握在北美,还是亚洲工程师对其也起到了推动作用?

对于英特尔、IBM、TI等大型扩国公司而言,决策权仍然主要在总部。而较小型的公司,例如Trident,分布在世界其它地区分公司的工程师数目基本与总部相当。所以对于后者,位于亚太区的分公司在进行决策时更有影响或者有更多的决策权。

总体来说,来自亚太地区的影响力正在逐渐上升。许多在印度,现在是在中国进行的设计,并非是低成本设计,也不是常规作业。这些设计是从系统技术、架构、实现的全方位工作。所以,这些地区不仅要完成整体设计,而且要负责生产线。正因如此,这些地区的影响力已经得到了极大提升。或许,他们还没有最终的采购决定权,但是他们有了更多话语权,可以表明他们的喜好。当然,价格决定权还是掌握在投资方手中,这些人通常在总部,但是现在受到影响的是技术决策,有些时候有关技术方面的决策干脆就在亚太区得到了解决。

目前市场上存在两种相互竞争的与功率相关的设计方法学,分别为通用功率格式(CPF)和统一功率格式(UPF),当前CPF的表现如何?

现在人们普遍认为,由于应用需要,低功耗设计是行业讨论的热点话题之一。其实从传统来说,功率一直都不是设计首要考虑的问题。时序和功能性才是两个最主要的参数。但是现在,必须在从设计过程直到实现的整个环节中都充分考虑功率问题。

例如,你设计一款MP3播放器芯片组。当不听音乐的时候,该芯片组通常会处于关断状态,这意味着,泄漏功率在这里并不是那么重要,因为芯片组关断了。当芯片组工作时,你唯一需要关心的是动态功率。所以在这种情况下,动态功率显得更为重要;相反情况,在手机这种总是处于工作状态的设备中,你就会希望了解多个供电电压的状况,而这时候,泄漏功率就更为重要。

现在,设计应用也变得非常重要。从系统角度出发,它是非常重要的,因为你需要准确地设计架构。所以,EDA工具必须能够考虑到这些因素,必须嵌入功率意图(power intent),而且必须在整个设计流程中保持一致。

Cadence意识到这点,而且正在同来自IDM、代工厂和无晶圆厂领域的几家客户进行协商,准备就CPF展开行动。现在,已经有23名厂商正式加入了Power Forward Initiative(PFI)联盟,代工厂有TSMC、UMC、SMIC等;IDM厂商有AMD、富士通、Freescale、NEC Electronics等;IP公司有ARM、Virage以及Sequence等。所以,目前CPF的努力得到了行业内的多方支持,而且已经有相当多成功的设计流片。

我认为另一个UPF标准是CPF的响应。最初因为一些专利问题,CPF没有被置于公共领域(public domain)。自那以后,我们就将其提交给了IEEE,使其能够面向行业开放。不幸的是,现在行业内出现了两个竞争标准。从设计角度出发,我认为完全没有必要出现两个标准,因为它们实际讨论的是同一件事情。

所以,您认为在不久的将来,这两个标准会进行融合么?

事实上,这并不涉及技术问题,今后的发展完全取决于商业利益。用户真正关心的,是拥有确定的解决方案,能够帮助他们解决今天面对的问题。最近,行业内已经出现利用CPF方法学取得设计成功的案例,其中包括像NXP这样的公司。