SEAJ称，由于半导体制造商缩减投资，日本芯片设备在近期内将不能得到复苏。

　　据悉，包括步进机、刻蚀设备在内的晶圆处理设备订单跌幅达60%至738亿日元，而测试设备下滑24.3%至137亿日元。