3D-LSI广义上还包含组合现有封装技术的PoP（封装层叠），目前备受关注的是贯通电极方式，即利用贯穿Si芯片的通孔来连接芯片。该方式能够实现芯片之间的最短连接，适合小型、高速、节能的要求。贯通电极方式的3D-LSI还能给制造工序带来变化。包括形成通孔的蚀刻装置、激光装置、把Si芯片切削至极薄的装置及切割装置、粘贴超薄型Si晶圆的胶带、配备超薄型芯片的贴片机在内，各种装置和部材都需要采用新技术。

　　另一方面，著名半导体厂商虽然不断表示已经着手贯通电极方式3D-LSI的技术开发，但均没有决定量产。这一现象与过去为对抗将多个功能电路单芯片化的SoC（片上系统）技术，封装技术人员提出组合原有芯片的SiP（系统级封装）技术的情景非常相像。SiP依靠LSI设计人员的开发，迅速得到了普及，3D-LSI也同样需要LSI设计人员的认真对待。

　　为此，应用方面的需求不可或缺。过去，推动LSI设计进步的动力的产品是手机和数码相机等。但是时至今日，手机已经从功能竞争转向设计竞争，数码相机也出现了“功能已经穷尽的感觉”（著名半导体厂商的设计技术人员）。在这种情况下，值得期待的是汽车的采用。这是因为汽车电子化今后将进一步发展，“发动机控制、传感器控制、通信控制都能成为采用3D-LSI的候选”（同上）。但是，汽车用途的可靠性要求远远高于手机和数码相机。可以说，要想以汽车为中心实现3D-LSI的腾飞，确保足够的可靠性是必要条件。