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一季度全球硅晶圆供货面积比上季度减少1%
类别:行业统计  
 
国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)宣布,2008年第一季度全球硅晶圆供货面积为21亿6300万平方英寸(英文发布资料)。与上年同期相比增长3%,而比上季度减少1%。

  SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)主席兼美国MEMCElectronicMaterials新产品营销副总裁KazuyoHeinink表示,“第一季度硅晶圆的供货量比上季度微减,这与界业持观望态度的情况相吻合。但300mm晶圆的供货量仍在持续增长”。

 
 
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