另一方面，半导体产业协会(Semiconductor Industry Association，SIA)公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体成长率为3%，达到2,560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则成长14%，达到420亿美金。其中，晶圆制程材料成长17%，达到250亿美元，封装材料则成长9%，达到170美元。

　　在区域市场部分，日本在雄厚的晶圆制造和封装市场基础下，今年以22%的占有率成为全球最大的材料市场，而台湾在过去四年晶圆和封装产业强劲成长的带动下，则成为第二大半导体材料市场。此外，总括新加坡、马来西亚、菲律宾、其它东南亚国家，以及小型全球市场则排名第三大。而大家关注的中国市场，在产能陆续开出之后，成为全球成长最快的半导体材料市场。

　　SEMI产业研究资深总监Dan Tracy表示，“在半导体公司屡创出货纪录的情况下，对于材料的需求也持续增加。而多种气体和硅材料的短缺，以及广泛采用先进封装技术，则为半导体材料供货商带来丰厚的营收成长。”