Paul Jacobs指出，虽然市场对总体经济多所疑虑，不过全球各区域市场的3G手机出货量仍有强劲增长，且3G与2G手机的世代交替已经开始进行，如第一季度西欧市场的WCDMA用户数较去年同期大增98％，但GSM用户却减少2％，日本市场手机业者已不再出货2G手机，印度及韩国等市场3G用户快速增长，均说明了今年是3G芯片大增长的一年。随着全球3G用户快速增加，高通第一季度CDMA及WCDMA芯片组出货量达8500万套，第二季度预计出货量8800万套。分析师预估，下半年高通的单季度出货量有望挑战9500万套历史新高，市场增长速度超过了前期市场预测。在盈利方面，据了解，高通第一季度净利上涨至7.66亿美元，年增长率5.5%，营收从2007年同期22.2亿美元，增加至26亿美元。

　　高通的3G芯片出货量大增，对代工厂来说也是一大好处。目前高通大部分的芯片组已采用台积电的65纳米工艺量产，高通近日宣布，45纳米新芯片将自6月起在台积电投片量产，另外高通也会将部分中低阶芯片交由联电、中芯、特许等业者代工。

　　同时，高通的3G芯片主要封测委由日月光代工，并采用景硕的覆晶基板，下半年将新增矽品、京元电、全懋等为封测及基板代工厂，当然随着高通提高出货量，封测厂及基板厂也对本季度及下季度的接单感到乐观。业内预估日月光及矽品营收至少会较上季度增长5％至10％间，且第三季度的展望将会更乐观。