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慕尼黑电子展同期活动:国际连接器创新论坛

时间:2013-1-31, 来源:互联网, 资讯类别:展会信息

● 基本信息

时间:2012年3月21日
地点:W4馆现场论坛区(靠近5号门)
主办单位:德国慕尼黑国际博览集团
● 会议议程
时间 演讲题目 演讲嘉宾
09:45-10:15 待定 FCI ELECTRONICS
10:15-10:45 待定 南京菲尼克斯电气有限公司
10:45-11:15 汉高Macromelt低压注射工艺在连接器上的应用 汉高股份有限公司,蒋小锋,技术服务工程师
11:15-11:45 德尔福连接器系统的创新设计 德尔福连接器系统,周春夫,工程总监

德尔福连接器系统,Bruce Shuler,亚太区销售及项目管理总监

11:45-12:15 25千兆级高速I/O连接器设计与挑战:速度,散热与电磁干扰 Molex, Fischer Huang, Regional Product Marketing Manager
12:00-13:30 参观 慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展
13:30-14:00 待定 中航光电科技股份有限公司
14:00-14:30 军用电连接器创新发展研讨 上海航天技术研究院808所,杨奋为,高级工程师
14:30-15:00 待定 贵州航天电器股份有限公司
15:00-15:30 待定 沈阳兴华航空电器有限责任公司(117厂)
15:30-16:00 提高我国连接器产品可靠性的探讨 许良军,北京邮电大学自动化学院教授,博导,副院长

北京邮电大学电连接与连接器可靠性科研室主任

北京邮电大学电信检测实验室(经国家质监局认证)主任

● 名师名企

杨奋为

上海航天技术研究院808所高级工程师,航天电连接器检验专家

【演讲题目】军用电连接器创新发展研讨

曾参予神舟飞船、风云卫星等航天系统工程用电连接器的质量检验、失效分析和可靠性筛选等工作。先后发表“电连接器的常见失效分析”“航天电连接器金属多余物的失效分析”等航天科技报告及专题论文数十余篇。退休后,先后被上海耐苛贸易有限公司、北京赛方科技有限公司和贵州航天电器股份有限公司聘任为高级技术顾问和外聘专家,从事电连接器及其组件质量检验的研究。并编印了“电连接器检验技术基础”等培训教材和专辑资料,多次担任军用电连接器检验技术培训班主讲和应邀赴国内电连接器生产和使用单位讲课。

许良军

北京邮电大学自动化学院教授,博导,副院长

北京邮电大学电连接与连接器可靠性科研室主任

北京邮电大学电信检测实验室(经国家质监局认证)主任

【演讲题目】提高我国连接器产品可靠性的探讨

北京邮电大学机械制造专业获工学学士、硕士学位。波兰Wroclaw理工大学获电气工程工学博士学位。主讲过十五门本科、研究生课程。完成过多个科研项目。发表论文一百多篇,多数为国际论文。多次出访波兰、美国、德国、加拿大、日本、法国等国作学术交流,参加、主持国际学术会议及作大会特邀报告。并多次邀请、接待外国学者的来访。研究方向:电接触理论与可靠性;机电系统动态分析、故障诊断、计算机仿真;振动实验与检测技术;有限元在工程中的应用;机电元件设计技术等。

周春夫

工程总监

德尔福连接器系统

【演讲题目】德尔福连接器系统的创新设计

1984年毕业于北京清华大学精密仪器系,有着28年的产品开发经验和11年的连接器开发经验,目前就职于德尔福新产品研发团队担任工程总监,负责开发新技术和新的连接器系统。

【摘要】

1. 介绍德尔福在制造能力方面,工程能力方面和技术方面的优势

2. 德尔福是如何在产品开发中落实创新设计

3. 介绍德尔福的创新设计和满足客户的需求

Bruce Shuler

亚太区销售及项目管理总监

德尔福连接器系统

【演讲题目】德尔福连接器系统的创新设计

供职德尔福30余年,职务包括:美国工厂经理、韩国合资公司总经理、中国无锡合资公司总经理、德尔福中央电气系统亚太区总监,现任德尔福连接器系统亚太区销售及项目管理总监。

【摘要】

1. 介绍德尔福在制造能力方面,工程能力方面和技术方面的优势

2. 德尔福是如何在产品开发中落实创新设计

3. 介绍德尔福的创新设计和满足客户的需求

Fischer Huang

Regional Product Marketing Manager

Molex

【演讲题目】 25千兆级高速I/O连接器设计与挑战:速度,散热与电磁

干扰

Fischer Huang已累积超过十年的射频集成电路测试设备,连接器的产品应用工程经验,自05年加入Molex公司以来,在各个主要OEM与ODM间累积了以系统架构观点为客户提供解决方案的正面评价,领域遍及连接器选型线路优化SI/PI/EMI问题,到后端制程工程。Fischer Huang于2000年毕业于新竹交通大学电信工程学系,目前于Molex公司担任区域产品营销经理,负责客户端设计导入工作,主要产品为高速背板,高速板对板,高速I/O与高电流连接器。

【摘要】随着多媒体内容与行动上网的需求不断涌现,现代数据中心需要更快速大量的在运算节点间移动数据,I/O端口之间的大规模资料迁移面临了严峻的设计挑战,不仅需要运行更快速更高密度的线缆,也需要严密控制导入高阶芯片所衍生的散热与电磁干扰问题。高速I/O连接器系统的设计必须在速度散热与电磁干扰间作全面的设计考量,Molex公司的专家将发表设计相关的密集研发成果。

蒋小锋

技术服务工程师

汉高股份有限公司

【演讲题目】汉高Macromelt低压注射工艺在连接器上的应用

东华大学材料科学与聚合物专业硕士研究生,长期从事热熔胶技术及研究,目前就职于汉高股份有限通用工业技术部。

【摘要】Macromelt低压注射工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型的封装工艺,以Macromelt热熔材料卓越的密封性和优异的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,对电子元器件起到良好的保护作用。

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