光迅科技加大芯片投入打造核心竞争力

近年来，光迅科技将加大芯片投入，打造核心竞争力。

光迅科技规划5年后，数据产品的规模可以相当于光迅科技当前有源产品销售总额。要达到这个目标，光迅科技也做了多方面的调整和规划。今年年初，光迅科技业务重组为三大部门，其中数据与接入产品单列一个部门，这个业务部门里分数据通信和接入网两大块产品线，另有一个光电器件部，在芯片和光模块之间承上启下。

互联网公司对光通信产品的采购已经浮上水面，甚至成为一些光器件厂商的最大客户。

无论是云计算，还是大数据，对光器件厂商来说，这些概念落到实地，主要是数据中心的应用。数据中心是整个数据通信产品增长最快的市场，分析显示年复合增长率达到26%，仅就光模块来说，根据市场调研公司Ovum最新的报告，这一市场2014年将达20亿美元，数据通信光模块占比超过光模块市场的20%，未来将超过30%，三分天下有其一，是和传输同等重要的一个潜力市场。

目前光迅科技数据中心产品包括单通道10G、4通道4X10G即40G产品，以及单通道16G产品，100G和120G产品也已经推出了样品。

光迅科技做数据通信产品不是很久，市场还处于发展初期。不过，在国外数据中心兴起后，我们及时做了技术投入，目前数据中心系列产品，包括RJ45，CSFP，850nm SFP+/QSFP+，CXP等，我们都已经有了，并且在市场上得到了批量应用。目前这些产品正在大规模投放市场，正在分三期工程扩产，目标是建成年产400万只的产品线。

目前在数据中心短波长技术领域，光迅科技具备了从芯片到模块的垂直整合生产能力，技术瓶颈已经克服，目前还受制于产能。近期光迅科技在市场上所募资的资金，其大部分将投资建设一个光芯片工厂。“此外，我们的芯片技术还将向前延伸，做外延片生长，目前在这一块国内还是空白。”

国内厂商也认识到芯片是核心，如果没有芯片全部靠进口，那对整个成本、供应方面会有很大问题，所以光迅科技打造“中国芯”的想法一直没有停过因此，光迅科技不断加码光芯片，为数据中心的爆发打下坚实的基础。