Littelfuse发布新型半桥IGBT模组

LITTELFUSE宣布推出IGBT模组功率半导体产品组合的最新产品系列--MG12600WB-BR2MM。相比该产品组合之前产品的最高额定电流(450A)，新型半桥IGBT模组系列(1200V，600A)，可为设计师提供显着更高的额定电流，以及高效快速的开关速度。

该模组的紧凑(152x62x17毫米)封装，可简化热管理，并支援更加简单、精密的系统设计，且能够降低焊点与PC电路板空间要求。其采用WB配置封装，功率范围广泛，可提供不同的额定电流。

MG12600WB-BR2MM系列产品的应用包括电源控制应用，例如灵活、高效的工业和伺服驱动器、太阳能逆变器、大功率转换器、UPS和焊接设备。

Littelfuse功率半导体技术战略全球经理Kevin Speer博士表示，该1200V、600A的模组扩大了该公司标准模组封装的电流范围，让客户能够采用同样的散热和PC电路板设计，在自己的平台内推出多种额定功率。该半导体技术可保持较高的转化效率，而多晶片模组则可实现精密的系统设计，减少故障点，提高可靠性。

MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半桥IGBT模组系列具有许多优势，像是沟槽栅视场光阑IGBT技术，可确保IGBT具有导通和开关性能，以及低饱和电压和正温度系数，意味着MG12600WB-BR2MM模组可轻松并联以增加系统电流。