意法半导体推出新系列STM32微控制器为物联网装置

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出运算性能创记录的新STM32H7系列微控制器(MCU)。新系列内建SRAM(1MB)，其快闪记忆体高达2MB，还有种类最丰富的通讯外部週边，来让更聪明的智慧装置无所不在之目标而铺路。

  意法半导体自主研发的先进40nm晶片製造技术，结合产品架构创新，使新系列产品运算性能大幅提升，将处理器核心的性能发挥得淋漓尽致，系统内部在超高速传输资料运行模式时，功耗低于280uA/MHz，而待机的功耗更少于7uA。工作功耗较上一代产品减少一半。新系列首款产品为STM32H743，其採用400MHZ.spot.ic37.com" target="_blank" title="400MHZ">400MHZ ARM? Cortex?-M7的核心，乃目前市场中搭载ARM性能最高的Cortex-M核心，且为表现最佳的微控制器产品。STM32H7适用于工业闸道、家庭自动化、电信设备和智慧型消费性电子，以及高性能的马达控制、家电产品和使用者介面功能丰富的小家电。新产品还结合先进的安全功能，其中包括密码演算法加速器和安全金钥储存，确保物联网硬体资料安全，防止在工厂和现场受到网路威胁，是物联网硬体开发人员的绝佳选择。

  ARM CPU和媒体处理业务部总经理James McNiven表示，「多元化的物联网和嵌入式应用需要可扩充的微控制器解决方案。STM32H7系列的先进功能让开发人员能够抢佔高阶嵌入式市场，同时可享有採用ARM Cortex-M架构的微控制器所提供的高效与简易使用之产品优势。Cortex-M7核心支援ARM mbed? OS技术，可让开发人员使用先进的软体堆层加快应用开发。」

  意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa进一步表示，「除业界最高的运算性能，STM32H7系列还大幅扩大了晶片上资源，同时大幅降低功耗，係因功耗大小对最新一代嵌入式系统至关重要，安全功能包括先进的威胁和入侵防御功能。开发人员在研发高阶复杂应用时，因存储容量大幅提升，进而消弭因存储空间不足的限制，从而加快了令人期待之新品的上市时间。」

  技术资讯：

  STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7处理器核心，为业界首款採用40nm快闪记忆体製造技术的Cortex-M7微控制器，亦是首款运作频率达400MHZ的微控制器。这些重大进展使STM32H743能够创下运算性能测试856DMIPS 1的记录，并在EEMBC? CoreMark?测试时取得2010的高分。

  意法半导体的40nm製程得以大幅提升存储容量的重要塬因，让STM32H743能够结合2MB双区快闪记忆体和1MB SRAM大容量的记忆体。过去，微控制器晶片上储存资源十分有限，使高阶嵌入式系统开发复杂化。意法半导体新产品为开发人员解决了这个难题。意法半导体特有的一级快取记忆体和TCM记忆体，使STM32H743内外存互动效率提升，开发人员不再受记忆体资源限制，就可以自由地开发更先进复杂、功能丰富的应用。这与过去用极其有限的资源研发指定的功能相比，新产品节省更多开发时间和工作量。随着STM32H7系列新品的发佈，意法半导体还推出新一代STM32晶片上外设功能。作为新系列产品的首款产品，STM32H743匯聚35个通讯外部週边，支援先进通讯协定和CAN FD、SDCARD(4.1)、SDIO(4.0)和MMC(5.0)标準，同时亦增加11个加强型类比功能，包括採样速率最高2Msample/s的低功耗14位元模数转换器ADC、12位元数模转换器DAC和运算放大器，以及22个计时器，其中包括一个高解析度的400MHZ计时器。

  除了提升运算性能和晶片上开发资源，STM32H7系列微控制器还结合STM32 DYNAMIC EfficiencyTM节能技术，工作功耗较上一代的STM32H7 降低一半。意法半导体自主开发之先进40nm晶片製程技术，结合可精确优化功耗的Dynamic Efficiency?技术创新，是新产品能效大幅提高的关键所在。功耗优化包括动态电压调节和资料批次处理模式，前者可按照性能需求调节功耗，后者则可直接将资料批量送入记忆体，而无需将MCU从节能模式唤醒。意法半导体还开发数个支援动态效能电能管理的存储区域。D1、D2和D3叁个区域分别用于处理密集型任务，以及透过高性能AXI匯流排矩阵互连的外部週边(D1区域)、通讯连接任务(D2区域)和节能的批次处理模式(D3区域)。为最大化节能效果，每个功耗区域都能独立开关。关闭后，可程式设计事件可以将其重新启动。

  在改进外部週边的同时，意法半导体还保留经由市场认可，不同系列相互相容所带来的系统扩展便利性。STM32F4和F7系列产品在针脚、外部週边和软体方面完全相容。相互相容可大幅简化应用扩充设计，将过去积累的设计经验和以前开发的代码再次使用于多个开发专案。

  意法半导体的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已经有非常成熟的配套设计系统，包括STM32H7系列专用评估板、Nucleo开发板和探索套件，STM32Cube嵌入式软体开发平台将支援ARM mbed Os作业平台，透过ARM为所有开发人员提供先进软体堆层开发应用。

  从LQFP100到TFBGA240，新产品将採用6种封装，且即日上市。STM32H743VGT6内建1MB快闪记忆体和1MB SRAM，其採用100针脚LQPF100封装。

  STM32H743及STM32H7后续产线将于2017年第二季量产。