莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件
日期:2016-12-14莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA,它是业界最高效节能的可编程移动异构计算
? 为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持
? 待机功耗低于100mW
? 多种紧凑的封装选择,尺寸小至为2.15 x 2.55 mm,适用于对空间要求严苛的消费ic37
? QFN封装可满足工业市场的需求
? 适用于关键的低延迟加速功能
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA,它是业界最高效节能的可编程移动异构计算
? 为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持
? 待机功耗低于100mW
? 多种紧凑的封装选择,尺寸小至为2.15 x 2.55 mm,适用于对空间要求严苛的消费ic37
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