欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件

日期:2016-12-14标签: (来源:互联网)

莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA,它是业界最高效节能的可编程移动异构计算

  ? 为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持

  ? 待机功耗低于100mW

  ? 多种紧凑的封装选择,尺寸小至为2.15 x 2.55 mm,适用于对空间要求严苛的消费ic37

  ? QFN封装可满足工业市场的需求

  ? 适用于关键的低延迟加速功能