矽品+6% 产能利用率提升
日期：2016-5-6 封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布4月合并营收为68.26亿元，月增6.3%，主要受惠手机晶片大厂订单升温，但比去年同期减1.8%。
矽品累计今年前四月合并营收261.25亿元，年减5.9%。矽品董事长林文伯稍早在法说会，预估半导体景气已见底，今年中将反弹，全年可望温和成长。
林文伯认为，智慧型手机仍将是今年推动半导体主要成长动能，尤其本季非苹手机成长强劲，下半年冀望苹果新产出货问市，有效带动市场成长。但个人电脑和平板电脑，今年仍持续下滑。包括智慧型手机、固态硬碟（SSD）、数位机上盒、指纹辨识晶片及安全监控等五大领域，是今年最看好的半导体应用领域。
矽品本季产能利用率也将提升，据了解，受惠联发科及海思等中低阶手机晶片订单大增，矽品5月覆晶封装（FC）产线和打线（WB）产线接近满载。矽品强调首季降价后，本季产品平均销售价格会趋平稳。
矽品认为，本季产品订单表现，通讯产品可较第1季成长，电脑产品可小幅成长，消费电子产品持平，记忆体产品会下滑。
矽品近日因日月光买盘停步，外资持续调节，股价跌至日月光提出收购以来低价，一度下探43.15元，昨天以43.8元作收，上涨0.5元。