日月光取得Fan-Out 专利，并重视创新与价值

日月光（2321）近月公告以新台币4亿元取得了DECA TECHNOLOGIES INC.的扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）制程技术及专利授权。同时，日月光也以约当新台币19.32亿元认购DECA发行特别股，持股达20.52%。日月光今（28）日举行股东会，营运长吴田玉表示，日月光重视创新，除了自主IP专利数达3千个，近年不断引进海外合作夥伴，并结合全球的日本、德国、美国等专利布局，提高公司的价值。

晶圆代工厂自行投入高阶封装技术，对于既有封装厂已形成一定的压力。

像是台积电（2330）积极布建整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）市场，其龙潭厂可望在今年开始进入量产；外界预估，第四季单季可挹注台积电1亿美元营收，显示高阶手机应用处理器可能在未来陆续导入Fan-Out WLP封装，这是日月光要加快脚步布局Fan-Out的重要原因。

（一）不只看市占率，日月光更重视创新、价值：

日月光今日举行股东常会，营运长吴田玉表示，近期外界对个别封测业者的半导体市占率数字多有探讨；而对日月光而言，市占高低不是重点，而是更想了解自己的创新与价值，是否跟市占率名符其实。

吴田玉认为，必须了解到自己的创新与价值与占有率高低是否有落差；如果有落差，那长线要维持营运与利润是不容易的。所以，日月光过去的十几年间，不断的去增加自己的专利，日月光自己主导的封测上的IP数量已有3千个，并不断的去海外引进合作夥伴，例如跟TDK、MICRON（美光）、AMD、华亚科（3474）合作。也跟英飞凌（INFINEON）在汽车电子领域上作合作。

（二）日月光发展IP，积极跟海外业者结合：

吴田玉说，台湾业者在半导体的生产非常厉害，但是台湾产业在IP上却没有相对的水平。

为了弥补这个缺口，吴田玉说，日月光到日本、韩国、德国到美国等全球寻找有效的IP专利，并把这些合作夥伴的技术带进到台湾，透过海外IP专利与台湾的制造作结合，为台湾业界创造价值。

日月光在封测业专利上是领头羊，吴田玉说除了自有并重视台湾的专利，在外商专利结合态度上，日月光是最积极的。

半导体是全球性的生意，吴田玉说，包括中国大陆各地区业者都是要合作的，哪一个地区，有人材、有资金、有市场，谁有资本市场，都要彼此好好合作。