日本半导体产业渐走出谷底 矽品联电寻商机

 过去二十年来，日本半导体市场处于失落阶段，不过随着电子产业需求变化，以及日本厂商想寻求代工的思维变化下，中国台湾半导体业有机会在当地寻找到商机。矽品副总马光华表示，自动驾驶汽车所使用的半导体元件是既有市场的好几倍，只要找对日本系统厂窗口、将有商机。联电旗下的UMC Group Japan社长张仁治表示，日本半导体高峰时的全球占有率大于4成，近年虽下滑至约1成以下，但是日本半导体绝对产值变化不大，据统计2016年将见到谷底，到2017~2020年产值还会逐步回升。

  矽品副总马光华说，日本半导体近几年经过不同公司间的整并，当地持续仍处于谷底，还没有恢复的迹象。回到日月光与矽品的合作上，双方采独立经营的模式，也比较不会有整并的阵痛期。

  (一)日本是半导体设备、封装材料的隐形冠军：

  日本在全球新购半导体制造设备市占率超过30%，而在半导体材料的占有率更高达50%，尤其是在封装材料上更是领先;在IC晶圆厂及封装厂皆使用的Photoresist光阻剂上，日本JSR Micro,Inc.及ToK(东京应化工业株式会社)为全球前2大。

  日本封装材料的隐形冠军，还有IC基板的IBIDEN(2015年营收10.5亿美元);在基板的核心层材料(Substrate Core MATERIAL)，全球第1名是MGC(三菱瓦斯化学)，第2名是HITACHI日立，第3名是住友。在Epoxy Molding Compound(环氧树脂固态封装材料)上，前3名都是日本供应链，第1位则是住友。

  其他像是导线架、底部填充剂、焊线材、FanOut RDL/聚醯亚胺(PI)上，都是日本厂商最大。

  (二)日本厂在模组化DRAM、NAND与CIS影像模组取得成功：

  UMC Group Japan社长张仁治表示，日本人做事一向谨慎，而且不喜欢变化，而且事事要求根据。

  张仁治表示，国外公司在日本经营半导体而要寻找人才主要是想找“通才”，惟当地在产业界都懂的通才人才已难寻，日本社会培养出来的大都是“专才”。 张仁治在日本待超过20年，他说日本半导体产业原本是从系统公司发展而来，例如索尼、日立、东芝等系统成品厂，后续因应自有的IC需求而走向IDM营运模式;日本人喜欢作精细的、模组化产品，例如DRAM、NAND与CIS影像模组，以及封装材料等，但是产业特性变化多端的逻辑IC上，就不是很适合日本人个性。

  在1980年代时，日本本身就是很大的IT市场，占全球半导体需求4成，习惯专注母市场的日本厂商，只要销售日本本土就可以生存，但是当全球市场兴起后 ，日本厂商不积极跨出海外，占有率就出现衰退。

  (三)日本半导体市场产值，2017~2020年可望回升：

  张仁治表示，日本虽然在全球半导体市占率下滑，但就绝对产值规模而言，近年的变化已不大，而且据统计，产值有望逐步回升，有微幅的成长;2016~2017年年日本半导体产值约200~220亿美元之间，到了2018年，日本半导体产值将回升超过220亿美元。而且为了满足半导体上、下游产业链的需求，日本厂商也开始找人代工。

  张仁治认为，日本公司销售目标有5成以上是日本本土;但是真正明显成长的是在非日本的海外市场。就日本公司特性，他预估日本半导体公司业务要走向海外，是要花些时间来耕耘，大约是花5年时间。

  而好消息是，日本零组件供应链，在海外市场已经有明显的进步，以苹果手机iPhone为例，第一代iPhone手机里，日本零组件几乎是没有的，而到iPhone 6时采用日本厂商零组件比例已达3成。

  而对于来日本寻求商机的外国公司而言，由于日本人不喜欢变化，所以越早接触日本客户越好。而且日本公司为健全自己的供应链，也开始找其他国家供应链供货或是代工，在半导体晶圆代工、手机制造上都依赖海外厂商，都是商机。

  张仁治认为，从系统产品走向IC零组件，日本产业链中间还有许多断层，只要能满足日本产业链需求，就能取得相关的商机。

  日本市场本身，车用电子年成长5~10%，相对其他类别是成长最明显的。汽车电子产业很需要MCU与电源产品。张仁治也看好日本汽车产业可望激励半导体商机。