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张忠谋松口,台积电不排除赴美设晶圆厂;

日期:2017-1-13标签: (来源:互联网)

1.张忠谋松口,台积电不排除赴美设晶圆厂;2.移动芯片需求上升 台积电第四季度净利润创纪录;3.三星电子与苹果利润率差距可望创最小纪录;4.全球半导体公司为跟上深度学习的发展求新求变;5.NXP:拥抱2017年半导体产业的机遇与挑战;6.ARMv8-M平台开发安全软件的建议必须牢记

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1.张忠谋松口,台积电不排除赴美设晶圆厂;

集微网消息,据台湾媒体报道,针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策,台积电董事长张忠谋昨日表示,台积电制造重心集中在台湾,并没有客户要求台积电在美国设厂,但若美国政策导引,使在美制造比台湾有利,台积电不排除赴美设厂。

张忠谋指出,川普政见之一就是要增加美国制造与就业率,但台积电已是全球最大晶圆代工厂,已协助许多美国IC设计公司和整合元件厂(IDM)生产晶圆,让这些公司可更专心追求创新产品,产出更多具价值产品。除了为这些公司创造利润,创造许多当地就业机会。

张忠谋说,台积电制造重心集中在台湾,并不是考量劳工成本,台积电在台湾雇用的劳工成本并不比美国低,而是因台湾有很好的产业聚落形成。而且台积电工厂座于台中、新竹、台南,都可在一日内很有效率与具备弹性调度工程师,而且还有完整的供应链及基础建设等生产优势。

张忠谋不认为客户会因川普要求制造在美国,就希望台积电把生产移往美国,客户会衡量美国制造是否有诱因。

2.移动芯片需求上升 台积电第四季度净利润创纪录;

凤凰科技讯 北京时间1月12日消息,据外媒报道,受到苹果和中国内地智能机制造商不断增长的高端微芯片需求推动,台积电第四季度净利润超过预期。苹果是台积电最大客户,而内地智能机制造商目前势头强劲。

台积电第四季度净利润达到创纪录的1002亿元(新台币,下同)(约合31.5亿美元),超过了962亿元的分析师平均预期。台积电第四季度营收为2622亿元,同比增长29%,超出预期。

台积电预计,本季度营收介于2360亿元(约合74亿美元)至2390亿元之间,略低于分析师预计的2409亿元。台积电董事长张忠谋此前对投资者表示,按照美元计算,公司今年的营收应该会增长5%至10%。

作为苹果、高通智能机处理器的代工商,台积电已经扩大了iPhone业务份额,并受益于OPPO、小米等内地智能机制造商不断增长的芯片需求。巴黎银行分析师劳拉·陈(Laura Chen)在1月5日称,高端设备需求的反弹以及人工智能、数据中心和高性能计算领域的新应用提振了台积电第四季度业务。

台积电第四季度毛利率为52.3%,超出51.4%的预期。今年第一季度,台积电毛利率预计最高可增长至53.5%。“我们预计,台积电的平稳技术升级和良好的执行力将支撑利润实现增长,”劳拉·陈表示。

苹果和内地手机制造商拉动

台积电一直依靠苹果最新iPhone需求来拉动其A10处理器代工订单量,这帮助台积电抵挡住了全球智能机市场增长放缓产生的不利影响。今年恰逢iPhone问世10周年,苹果将要推出的新机型可能会再次拉动台积电业务。台积电一直在投资向10纳米芯片工艺升级,去年的资本支出达到102亿美元。技术的升级对于吸引更高利润率业务至关重要。

劳拉·陈预计,与iPhone相关的销售额占据了台积电整体营收的近30%。其他分析师警告称,台积电对于苹果依赖性的增强可能会使得该公司易于受到iPhone需求波动的冲击。

中国内地智能机制造商不断增长的需求是推动台积电业绩增长的另外一个因素。台积电正计划在南京建造一个12英寸晶圆厂,以更好地服务内地客户。

在财报发布前,台积电股价上涨1.4%。台积电股价在去年累计上涨27%,并在iPhone 7上市后的10月份达到最高点。

3.三星电子与苹果利润率差距可望创最小纪录;

集微网消息,据海外媒体报道,2016年第4季三星电子的营业利润率约为17%,苹果的iPhone近期销售表现不佳,引发业界关注三星是否能成功将与苹果营业利润率差距缩小到历史新纪录。

韩媒DIGITAL Times报导,业界消息指出,三星电子2016年第4季营收约53兆韩元(约438亿美元)、营业利润约9.2兆韩元,营业利润率约17.36%,其中,营业利润率比2016年第2季16.2%将增加1.16个百分点(第3季营益率为10.9%),将是近两年以来最佳表现。

在全球智能手机市场中,三星与苹果经常是比较对象,但在营业利润率方面,苹果总是表现较优。如2015年第1季,苹果营益率达到31.51%,但三星只有12.69%,双方差距18.82个百分点;同年第4季,苹果为31.86%,三星只有11.52%,苹果约是三星的2.76倍。

2015年三星业绩进入调整期,苹果则因iPhone手机高市占率取得高获利,但2016年双方的获利差距开始慢慢缩小。

2016年第1季三星与苹果营业利润率差距缩小为14.25个百分点,第2季更只差7.62个百分点;第3季三星因Galaxy Note 7手机事件产生损失,双方的营业利润率差距又扩大到8个百分点。

2016年第4季三星受惠于半导体市场景气、显示器销售告捷、Galaxy S7销售表现良好等因素,营业利润上看9兆韩元。

苹果曾在2016年会计年度首次发生营收、净利减少的情况,2017年1月下旬即将发布财报资讯,近期传出iPhone 7产量减少10%,手机销售表现不佳,因此业绩表现可能不尽理想。

业界表示,2016年第4季苹果营业利润率若为20%,与三星的差距将缩小到只剩3个百分点,是双方近年来差距最小的一次。

4.全球半导体公司为跟上深度学习的发展求新求变;

市场需求放缓和业绩提升难的压力正促使全球半导体行业再度掀起创新风潮,该行业的公司都在努力研发新的芯片设计、材料和制造工艺,其中一个原因是深度学习这一人工智能技术正越来越广泛地被应用于图片分类、语音翻译和自动驾驶等任务。

谷歌去年推出了专为深度学习应用研发的芯片。 图片来源: GOOGLE

由于市场对某些设备的需求放缓,加之设计较小型电路系统对业绩的提升作用不断减弱,计算机芯片生产企业正苦苦应对该行业历史上一些最艰难的时期。

然而,行业高管表示,这些压力正促使半导体行业再度掀起创新风潮,并不断催生出有志于利用当前困境的初创公司。

在规模达3,350亿美元的全球半导体行业中,大大小小的公司都在努力研发新的芯片设计、材料和制造工艺。其中一个原因是,名为深度学习的人工智能技术正越来越广泛地被应用于图片分类、语音翻译和自动驾驶等任务,这些任务获益于新的计算机技术。

其中一些新的开发努力直接以颠覆英特尔(Intel Co., INTC)等地位稳固的老牌公司为目标,英特尔已通过调整其某些久经检验的战略作出回应。

国际商业机器公司(International Business Machines, 简称IBM)首席科学家Dharmendra Modha称,这既是最好的时代也是最坏的时代。他目前正带领一个不寻常的项目,开发模拟人脑的芯片。

目前半导体公司在深度学习领域的开发尤其积极。该技术涉及通过让系统接触海量数据来训练系统,这不同于用明确指令给系统编程,后者不仅耗时长,结果也往往不那么可靠。使用深度学习技术的网络公司尤其感兴趣的是,如何促进能更快得出结果的硬件的创新。

深度学习系统通常同时使用英特尔处理器和英伟达(NVIDIA Corp., NVDA)或ADVANCED Micro Devices Inc. (AMD)的芯片,后两家公司的芯片最初是为呈现视频游戏画面而设计的。这些芯片包含成百上千能够同时进行运算的简单处理器,而英特尔高端芯片包含的是数十个复杂的计算核。

一些公司甚至认为,有必要研发更专业化的硬件。Alphabet Inc. (GOOG)旗下谷歌(Google)近期迈出了不寻常的一步,自己从零开始设计芯片,以满足某些深度学习任务的需要。IBM于2014年推出了专为深度学习研发的TrueNorth芯片,该芯片包含100万个模拟脑神经分布的结构。Modha称,该芯片在深度学习应用方面已经显出令人惊讶的快速进展,预计将按计划在2019年之前创造一项颇具规模的业务。

风险投资家同样注意到了这一点。芯片行业的技术挑战和激烈竞争导致大多数风险投资家将钱花在别处。但一些企业家和投资者看到了为网络等市场开发芯片的新机会,此类市场的消费者或许想要使其来源多元化,而不是仅仅依赖一或两个主要��应商。

初创公司Cerebras Systems的创始人Andrew Feldman称,该公司发现其筹集风投资金的过程出奇得容易,在八天之内就筹集到了资金。但他没有透露筹资额度。该公司拥有25名员工,计划设计以深度学习为目标的处理器。

其他设计深度学习芯片的初创公司包括KnuEdge Inc、Graphcore Ltd、Cornami和Wave Computing。Wave称,该公司正在研发的一套搭载专业处理器的系统可在6.75秒内完成一项典型的文本分析工作,而同时搭载英特尔Xeon处理器和英伟达处理器的系统完成同样的工作则耗时69分钟。

2015年年末,英特尔斥资167亿美元收购了ALTERA Corp. (ALTR),从而可向微软(Microsoft Co., MSFT)等公司出售FPGA芯片。英特尔在2016年收购了人工智能初创公司Nervana Systems,并计划将后者的深度学习技术纳入自己的处理器。华尔街日报

5.NXP:拥抱2017年半导体产业的机遇与挑战;

跨界合作,让半导体企业勇敢的跨出国际,透过跨国界、分散式、模组化的研究平台整合全球资源,从而更有效地服务本地市场,将是半导体产业下一步发展的重要主题之一...

近年来全球半导体市场发展速度趋缓,唯独大中华区市场仍保持快速成长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。在即将过去的2016年里,我们看到汽车ic37规模持续成长,穿戴式产品与应用日益丰富和完善,物联网应用领域不断扩展,为半导体产业的发展打开了一扇扇新大门。另一方面,在新的经济常态和产业格局之下,半导体产业也面临诸多新变化和机遇,值得半导体产业一同思考和期待。

跨界合作与双赢将成为产业大势所趋

随着经济全球化发展,全球半导体市场的国际竞争日益激烈,整个电子产业开始瞄准高阶领域的发展机会。然而当前各国先进资源有限,前期投入需求庞大且变化加剧,单一企业或产业难以凭藉自身力量完成重大创新专案。这时,我们就需要把国际资源与国内资源更有效地加以整合,经由跨界合作,实现产业创新,进而提升整个产业水准。在这一方面,恩智浦深有体悟,过去几年里已经与中芯国际、小米、海尔、华为等中国领先企业展开不同层面的深入合作,实现了融合创新和共生双赢。

利用全球市场资源,以更高出发点推动自主创新将成为大中华区电子科技产业实现供给面改革的有效途径。跨界合作,要求半导体企业能够勇敢的跨出国际,透过跨国界、分散式、模组化的研究平台整合,让当地应用结合全球的高阶资源,从而更有效地服务本地市场,这将是半导体产业下一步发展的重要主题之一。

汽车ic37不断升级、前景广阔

物联网在大中华区的发展如火如荼,而智慧汽车作为移动的物联网载体,被认为是下一轮变革的主要驱动力。目前90%的汽车创新来自于电子产品,2017年的汽车市场预计将呈现无缝接轨的消费电子装置体验、先进驾驶辅助系统(ADAS)、提升效率(如减轻汽车材料或加速研发新能源车)三个趋势。在引导汽车电子创新的方向上,恩智浦在车载娱乐系统、车联网、ADAS与安全、安全防护和汽车门禁以及标准产品方面均有布局。

据市调机构Transparency Market Research预估,至2019年全球连网汽车与智慧运输产值可望突破1,319亿美元,庞大的发展机会吸引各国积极卡位。就中国市场而言,随着智慧连网汽车被列入《中国制造2025》发展规划,车联网与自动驾驶被视为中国未来汽车发展的重要趋势。由德国大陆集团(Continental AG)公布的一份研究结果显示,中国消费者比美国消费者更愿意投资在ADAS功能上,显示了中国市场的巨大潜力。另外,根据市场调研机构易观智库、智研谘询预计,2020年中国车联网用户数将超过4,000万,普及率超过20%,市场规模突破4,000亿元。台湾资策会产业情报研究所(MIC)也预估到2020年,将有2亿台连网车辆会在道路上行驶,车联网商机无限,台湾政府也大力支持国内外厂商策略结盟共创商机。

自动驾驶变革是循序渐进的过程,我们预计未来十年自动驾驶辅助系统将是汽车产业的新指标,2017年,汽车产业链的相关企业也会增加此方面的研发与投入。作为全球最大的汽车半导体供应商,恩智浦的低功耗互连技术、感测技术、资料处理和安全辨识技术以及丰富又长久的汽车电子技术开发经验,毫无疑问会为新一代大中华区汽车及未来智慧城市的创新提供无限可能。

安全是发展车联网时一个至关重要的因素,尤其体现在隐私保护、避免未授权的侵入和提高安全性等方面。为此,恩智浦提出了汽车领域的安全级别标准“4+1安全架构”,分别从安全介面、安全闸道、安全网路、安全处理和安全车禁五个方面提供一系列的保护措施,实现安全的无线连接、安全的应用处理以及安全网路,真正保障万物互连时代的汽车互连安全。近期,恩智浦携手长安汽车、东软集团共同成立“中国汽车资讯安全共同兴趣小组”,以“4+1安全架构”为技术核心,旨在打造包括产业标准在内的完整汽车安全解决方案,也顺应了中国汽车产业技术与安全标准的升级需求。

预计在未来十年,汽车市场的变革将超过过去五十年发展的总和,而大中华区的企业已经开始在这场新的全球变革中扮演引领者的角色。随着传统车厂、连网汽车公司、汽车电子供应商、物联网公司甚至相关金融服务机构的共同参与和推动,我们相信汽车领域也将是未来出现更多颠覆性创新的市场。作为大中华区市场主要的汽车电子供应商,我们有幸能够见证并参与这场变革,并期待为世界带来更多惊喜。eettaiwan

6.ARMv8-M平台开发安全软件的建议必须牢记

昨天集微网小编为大家整理了“作为ARM Cortex-M家族的继承者 Cortex-M23与M33有哪五大特色?”。该文主要介绍了ARM Cortex-M家族最新的Cortex-M23与M33处理器的五大优势,文中也有提到,Cortex-M23与M33是基于ARM公司最新的ARMv8-M架构的嵌入式处理器。那么今天,和小编一起来了解一下延伸TrustZone技术的ARMv8-M架构。

ARMv8-M架构是ARM公司于2015年11月发表的全新架构,其内建ARM的TrustZone安全技术,打算简化智慧型嵌入式装置的安全能力。

首先,先来认识一下ARM TrustZone安全技术。

ARM TrustZone是针对片上系统(SoC)设计的系统级安全技术,它基于硬件,内置于CPU和系统内核,为半导体芯片设计师设计设备安全性能(如可信根)量身打造。TrustZone可用于任何基于ARM Cortex-A的系统,随着全新Cortex-M23和Cortex-M33处理器的发布与升级,Cortex-M也已经支持该技术。从尺寸最小的微控制器(搭载针对Cortex-M处理器优化的TrustZone技术),到高性能处理器(搭载针对Cortex-A处理器优化的TrustZone技术),设计师们终于可以从设计初始就着手打造出色的安全性能了。

TrustZone安全技术将非可信资源和可信资源隔离

TrustZone技术的核心理念是将可信资源与非可信资源在硬件上实现隔离。在处理器内部,软件只能安装于安全或非安全域其中一处;在两个域间切换则必须经过Cortex-A处理器的软件(后文称安全监视器)和Cortex-M处理器的硬件(核心逻辑)处理才能执行。这种将安全(可信)域和非安全(非可信)域隔离理念的实现不仅涉及CPU,还涵盖存储、片上总线系统、中断、周边设备接口和SoC上的软件。

针对ARMv8-M处理器(Cortex-M)的TrustZone技术 ARMv8-M架构将TrustZone技术拓展至Cortex-M级系统,实现了对所有成本点的安全防护。为Cortex-M度身设计的TrustZone技术可以保护固件和周边设备,并为安全启动、可信更新以及可信根执行实现隔离。该架构具备嵌入式解决方案应有的确定性实时响应能力。同时,因为安全与非安全域间的上下文切换在硬件中完成,所以更快实现转换及更高的电源效率。该架构无需安装任何安全监视器软件,因为处理器本身就能完成切换任务,不仅可以减少存储足迹,还能降低代码执行的动态功率。

确保整个系统的安全性并阻止安全数据泄漏至非安全侧,是安全软件开发商的责任。为实现这一目标,接下来,将为安全软件开发商详细介绍TrustZone技术的3大关键理念与3个重要使用建议。此外,安全软件开发商也必须牢记,非安全侧可能会通过干扰安全侧来修改数据。

TrustZone技术的3大关键理念分别是地址定义安全、新增执行状态和跨域调用。

概念1:地址定义安全 第一个需要了解的概念是:地址定义安全,即每一个地址都与一个特定的安全状态相关。Cortex-M处理器采用全新引入的安全属性单元来检查地址的安全状态。根据整体SoC设计,系统级接口可以重写该属性。选择此状态后,该地址还会通过一个存储保护单元(视系统配置而定)。

地址定义安全图解

概念2:新增执行状态 第二个概念是“新增执行状态”。ARMv7-M和ARMv6-M架构定义了两种执行模式:管理者模式(handler mode)和线程模式(thread mode)。管理者模式是特权模式,可以接入SoC的所有资源;而线程模式则可以设定为特权或非特权两种。凭借TrustZone安全拓展技术,我们可以对处理器模式进行镜像处理,构造安全和非安全两种状态,每种状态都各自包含管理者模式和线程模式。安全状态和处理器模式是正交的,因此可形成4种状态和模式的组合。在安全的存储器中运行软件时,处理器自动设定为安全状态;反之,在非安全存储器中运行软件时,处理器自动设定为非安全状态。这种设计消除了本来用于管理状态切换的安全监控软件的必要性,从而实现减少存储足迹和功耗的目的。

新增正交态

概念3:跨域调用 ARMv8-M为实现Cortex-M的性能专门设计,具备确定性实时运行功能。换言之,只要遵守以预先设定的安全状态接入点为基础的特定规则,任何状态下的任何功能都可以直接调用其他状态下的任何其他功能。此外,每个状态都有一个独特的堆栈集和对应的堆栈指示器,用来保护安全域资产。由于无需使用API层管理调度,成本大幅减少。基于预先设定的接入点,调度可以直接读取被调函数。

跨域调用

应用案例简述 如下图表介绍了一个使用案例简述。该环境下,用户应用和I/O驱动都处于非安全状态,而系统的启动代码和通讯堆栈则处于安全状态。用户应用调度并转入通讯堆栈以传输、接收数据,而该堆栈将使用非安全状态的I/O驱动来完成界面上的数据传输和接收。

所有相似系统环境下,示例软件配置都可以得益于TrustZone技术的安全状态功能: 非安全应用不能接入安全资源,除非通过事先定义好的安全服务功能接入点 安全固件既可以接入安全存储,也可以进入非安全存储

安全和非安全代码可以用不同的定时器制定独立的时间进度

每根中断线都可以设置为安全或非安全。安全软件和非安全软件的中断向量表也可以分开。

尽管处理器硬件可以为安全软件提供核心保护,但安全软件依然需要谨慎的编写,才能确保整个系统的安全。以下是软件开发商在设计安全软件时必须牢记的三个内容:使用最新的ARM C语言拓展(ACLE)技术 验证非可信指示

为异步非安全存储修改专门设计

建议1:使用最新的ARM C语言拓展技术

经过优化,ARMv8-M的TrustZone技术引入了全新指令,支持安全状态转换。软件开发商再也无需创建封装器来生成这些指令了,他们现在可以使用ARM C语言拓展功能(ACLE)中定义的全新编译器,让软件工具理解上述功能的安全使用,并生成所需的最佳代码。ACLE功能由多家编译器厂商实现并支持,代码非常便捷易用。

比如说,在创建可以从非安全状态调度的安全API时,应该使用一个名为“cmse_nonsecure_entry”的全新功能属性来做函数声明。安全状态调度功能使用结束时,处理器中的寄存器仍可能保留一些秘密信息。凭借正确的功能属性,编译器便可自动插入代码,清空R0-R3、R12和应用程序状态寄存器(APSR)中仍保留秘密信息的寄存器,但是寄存器将结果返还给非安全软件的情况除外。寄存器R4到R11有不同的处理方式,因为它们的内容在函数边界保持不变。如果它们的值在函数执行过程中改变,那么就必须在返还非安全调度功能之前改回原值。

建议2:验证非可信指标

有时候,非安全代码会提供错误的设计指示,试图接入安全存储。为了彻底杜绝这一可能,ARMv8-M引入了一个全新指令——测试目标(TT)指令。TT指令可以将一个地址的安全属性返还,安全软件即可由此判断该指���指向安全还是非安全地址。

为了提高指示检查效率,每个存储区都有一个安全配置定义的区域号。软件可以用区域号判断相邻的存储区是否具有类似的安全属性。

TT指令将来自地址值的安全属性和区域号(还有MPU的区域号)返还原软件。如果在存储段的起始和终止地址上使用TT指令,并确定两个地址都处于同一个区域号内时,软件便可迅速判断存储范围(如数据阵列或数据结构)是否完全位于非安全空间。

检查指示是否指向安全的区域边界

使用上述机制,凭借API调度进安全侧的安全代码即可判断,非安全软件区域发起的指示请求是否具备符合该API的安全属性。通过这种方法,我们可以阻止非安全软件在安全软件中使用API来读取或破坏安全信息。

建议3:为异步非安全存储修改专门设计

非安全中断服务程序可以修改正在被安全软件处理的非安全数据。因此,已经通过安全API验证的输入数据可以在经过验证之后被一个非安全的ISR更改。避免这种情况的一个方法就是在安全存储中为那份输入数据建立一个本地副本,并用安全副本进行处理(包括输入数据的验证)以避免非安全存储读取;无法创建该副本时(如在特定存储区域中处理大量数据),则可以选择另一种方法,即对安全属性单元进行编程,以确保该存储区域的安全。