探究驱动物联网未来的系统单芯片

Tile的追踪器使用蓝牙进行彼此之间的无线通讯，不需大量能源维持运作。在低功耗环境中实现这种连结是IoT汇聚概念的关键：具有此能力的无线装置能够无中断地交换用户数据。

拜支援蓝牙连结的底层单晶片所赐，Tile及追踪器阵列得以提供这种长时间的连结。在Tile Slim这个例子，DIALOG SEMICONDUCTOR的DA14580 系统单晶片提供所有必要的电路及零件，使得Tile Slim能以整合型处理器的处理能力，启用追踪器的蓝牙4.2无线连结，而这个微处理器甚至比按钮还小。。

Dialog的SmartBond产品线涵盖多种晶片，支援各种仰赖蓝牙低功耗实现无线，且日益复杂的电子装置，DA14580是此系列的产品之一。 蓝牙低功耗最初是在蓝牙4.0规范中标准化，传输速度达1Mbps，仅消耗0.01至0.5瓦特的电力，大约是传统蓝牙一半的功率。

下一世代系统单晶片的设计诉求，是在规模经济的基础上提供蓝牙低功耗

这些特性都显示，随着未来几年布建更多的物联网装置和感测器，需要追踪和分析的资讯也将越来越庞大。相应于此趋势，感测器和装置则必须变得更小、更持久，开发者才能够以符合市场需求的速度提供新产品。

DA14681的设计诉求是藉由整合型电源管理单元(Power Management Unit, PMU)提供三个独立电源轨来强化连结功能。这些电源轨除了供电给晶片上充电器和电量计外，还能供电予外部系统元件。 因此，虽然SoC本身可以为完整的IoT系统供电，不需额外的外部电源管理电路，但DA14681还是可以透过USB介面为电池充电。

这个晶片和其他下一世代晶片反映我们需要更多的整合型元件，如此才能将新的物联网装置推向市场，不会出现创新延迟。 Tile及其创纪录的外观尺寸，只是整合方法如何落实在终端装置的一个例子。

像是DA14681此类的先进SoC是非常具有前瞻性的系统，能为开发人员提供所需的工具，让他们以最少心力创建功能最完整的物联网装置，所需要的就是一个介面和一个电池，让SoC的处理能力和PMU功能维持运作。这些系统藉由灵活的外部记忆介面为软体应用程式开发人员提供几乎无限的运算空间。

虽然SmartBond SoC已是目前“最好的”，具有高度的整合度和灵活性，但它真的只是未来解决方案的开端。 随着物联网连结装置数量将从现在的60亿个扩大到2025年的 270亿个以上，也就是物联网在未来10年将以16％的复合年成长率(CAGR)成长。提供这种庞大规模的蓝牙低功耗连结的SoC，将需要以同样的加速度持续进化，如此才能跟上需求。

如果物联网市场保持高速度的创新，不仅止于蓝牙低功耗的功能，SoC具有几乎无限的可能性，能支援未来几年将改变人类生活面貌的技术。物联网是一个新技术不断发展和扩大的领域，如果目前的预期不变，则下一代物联网装置的普及将更早，不会更晚。