联发科：明年新品主打智能AI和面部识别

今天，联发科在台湾举办媒体年终聚会，总经理陈冠洲表示，2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。

在联发科年会期间，陈曾称赞了Helio P的表现，并且，对于新品也是赞不绝口。不过，并没有点破，而是透露了两个要点，一个是智能AI，一个是面部识别。

联发科的AI架构或将命名为Edge AI，据说是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构。目前，联发科最强的产品是P30，8核A53设计，Mali G71 MP2，支持6GB内存和UFS2.1闪存。