半导体分销商世强发力物联网产业

工信部发布的《信息通信行业发展规划物联网分册》指出，到2020年，我国具有国际竞争力的物联网产业总体产业规模突破1.5万亿元。对于未来物联网的发展，世强总裁肖庆表示：“未来物联网发展重点在于带宽速度的提升，以及硬件成本的下降，但是目前依然存在终端设备端各种数据传输模式比较混乱的问题。以Zigbee为例，各方协议栈互通互联依然没有做到简单化，虽然能互联，但调试困难，开发成本较高；目前智能家居主要市场需求都在欧美，国内发展较慢，这跟成本有直接关系。”

在本届慕尼黑上海电子展上，世强展示了业内先进的IoT产品，包括8051内核MCU EFM8、非常节能的32位微控制器、Zigbee智能家居方案、SIP蓝牙模块、HRM动态心率检测传感器+蓝牙SOC EFR32BG、小体积高精度的呼吸机压力传感器等等。覆盖MCU、智能家居、可穿戴、温湿度、光学传感器、医疗电子等方面。以蓝牙模块为例，世强代理的SILICON Labs日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙系统级封装模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm×6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积缩小至51mm2。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。世强还展示了一款传感器至云的开发套件──Thunderboard React，可使具有传感、处理和BLUETOOTH Low Energy连接功能的IoT设计加快速度，轻松建立无线传感器节点到移动设备和云端的连接。