TEL:0755-32882616   公司简介 - 委托交易 - 收费标准 - 汇款方式 - 联系我们 - 免责申明 - 站点地图

设为桌面图标 | 设为首页 | 加入收藏夹 | IC型号 | 黑名单

行业资讯: 行业动态 | 新品推荐 | 行业知识 | 行业统计 | 市场分析 | 政策法规 | 展会信息 | 财富品味 | 企业管理 | 国内企业 | 国外企业
   当前位置: IC37首页 > 行业资讯 > 行业动态 > 2017 年第一季硅晶圆出货同比增长12.6%

2017 年第一季硅晶圆出货同比增长12.6%

类别:行业动态  

 SEMI(国际半导体产业协会)之 SILICON Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017 年第一季全球硅晶圆出货面积,与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

  2017 年第一季硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英寸(million square inches,MSI),与前一季 2,764 百万平方英寸相比增加 3.4%。上季出货总面积较 2016 年第一季高出 12.6%,也创下历来各季最高纪录。

  SEMI SMG 会长、环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示,第一季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长,加上前一季出货量也创下新高纪录,使得硅晶圆出货量得以再创新高。

  硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1 吋到 12 吋),半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。