高通大唐等成立合资企业

高通和苹果的专利诉讼案又有了新动作，这一次高通向加州南区联邦地区法院提起诉讼，控告富士康集团、和硕、纬创和仁宝这四家苹果代工厂，因其违反了与高通之间的许可协议和其他承诺，拒绝向高通支付技术专利费用。高通在诉讼中称，这四家代工厂是因为苹果的授意，才拒绝支付专利费用的。有人分析，高通这是在间接向苹果施压，如果苹果态度强硬坚持到底的话，高通很可能会有大麻烦。但5G网认为，专利案根本不是高通的麻烦，5G时代的行业大洗牌才是。

高通在通信领域深耕多年，拥有众多技术专利，而且相较于它的芯片业务来说，收取专利费早就已经成为它的主要利润来源，据估计全球有13.7亿台采用3G和4G的装置必须向高通支付权利金。而此次苹果之所以和高通开战，就是质疑其收取的费用过高，不合理。但高通则表示，自己的技术专利支撑着苹果的产品，所以依照手机价格来计算费用很合理。双方都各说各有理，而这件事的结果也备受关注，很多人认为如果苹果胜算，那么高通一直以来的专利授权获利的模式就会遭到破坏。但5G网认为，高通的收费模式一直如此，只要专利授权成立，那么就没有什么问题。

值得烦恼的反而是芯片业务方面的事。高通在移动芯片时代，绝对称得上是行业霸主，它生产的芯片，支撑着智能终端的更替，就算是强大如苹果、三星，也还是要用高通的芯片。但如今5G时代即将来临，智能终端面临着质的飞跃，作为芯片厂商自然也面临着行业大洗牌。5G成就物联网，万物互联的背后，不仅是更加智能的生活，更是智能终端的海量爆发。据MachinaResearch公司的研究显示，到2025年全球物联网的连接数量将会达到270亿个。这也就意味着芯片业务即将面临一个巨大的爆发点，谁把握住物联网时代芯片的话语权，谁就将成为新的行业霸主！

如今芯片行业的竞争越来越激烈，有更多的人加入到这场角逐当中，尽管物联网标准还没有确定，但是各大通信设备商、芯片厂商早就已经开始了战略部署。在PC时代称霸的英特尔，早就瞄准了物联网，不仅联合合作伙伴，积极打造完整的业务生态，更是不断推出了GALILEO（伽利略）、Edison（爱迪生）、Curie（居里）、Joule（焦耳）等多个计算模块，均定位于物联网业务。华为也积极的加入到这场斗争中来，率先完成窄带物联网的全局网络部署，全力搭建云平台，提供系统化的芯片、模块的预集成。还有日本运营商软银Softbank也来凑热闹，以322亿美元收购英国芯片设计公司ARM，意在物联网业务里分一杯羹。

面对即将而来的风暴，高通的压力可想而知，如何捍卫自己在移动时代的霸主地位，才是它最值得烦恼的。所以5G君说，尽管与苹果的诉讼结果很可能影响着它一直以来的利益模式，但在行业洗牌的档口，高通更应该担心的还是如何抢占先机，做好准备迎接新的业务蓝海。