上达电子发力软硬结合板

随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展，具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板（FPC）受到重视。特别是中国，作为全球电子产品的制造基地，对FPC 的需求将持续增加。未来，FPC的市场前景被看好。

柔性电路板应用持续扩大

电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，以及显示化、触控化、轻薄化的变革使得FPC迅速在消费类电子产品中得到广泛应用，根据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板的市场规模将增长到262亿美元。

“在电子消费品中，FPC会越来越多地被采用。”上达电子总裁杨桂彪在接受记者采访时表示。根据杨桂彪的介绍，相对PCB硬板而言，FPC具备许多优良的特性：一是可弯曲、卷绕、折叠，可让设计人员依照空间布局要求自由移动和伸缩；二是组装密度高，可大大缩小电子产品的体积和重量；三是可减少电磁和射频干扰；四是易于实现自动化，提高生产效率。上述优点使得FPC的应用范围不断扩大。

在此情况下，国内电路板厂商纷纷提前布局，扩大FPC的产能。上达电子自2004年在深圳成立，现已逐渐成为国内柔性电路板的主要企业之一。“如果仅就柔性电路板而言，上达电子的产能规模已经进入国内前三的位置。”杨桂彪表示。据悉，包括京东方、天马、三星、华为、联想、小米、谷歌、乐视等企业，均已成为上达电子的直接或间接客户。

2014年，上达电子投资25亿元在全国第三大PCB产业聚集区黄石兴建光电产业园，建设柔性电路板生产线。2017年6月，上达电子又在江苏邳州投资35亿元，建设高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目，显示出上达电子在FPC领域发展的雄心。

软硬结合板成发展方向

柔性电路板与PCB硬板的发展，催生出软硬结合板这一新产品。“所谓软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。”杨桂彪介绍。

由于软硬结合板既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。“现在的手机越来越薄，功能越来越多，设计也越来越复杂。其中的电路板往往必须采用软硬结合板才能实现设计中的性能。”杨桂彪说。因此，软硬结合板正在成为该行业发展的重要方向。

现在，上达电子也将软硬结合板技术作为未来发展的重点之一。事实上，上达电子2014年投资25亿元在黄石兴建的光电产业园，主要产品方向就是软板和软硬结合板。

提前布局COF生产

柔性AMOLED是平板显示领域的重点话题，业界普通预测，未来智能手机将率先大量采用柔性AMOLED屏。而这将进一步推升柔性电路板的市场规模。

而为提前布局，上达电子日前总投资35亿元在江苏邳州启动COF项目。这是国内第一条高端COF生产线，有望打破国外企业在COF领域的垄断局面。

对此，杨桂彪表示：“COF项目正是为了配合AMOLED屏的发展而启动的。适用于AMOLED的FPC技术，与当前主流FPC技术不完全相同，企业要想适应未来AMOLED时代，就必须提前布局。”

据悉，上达电子在江苏邳州的COF项目，规划建设产能为18KK／月单面COF封装基板、18KK／月双面COF封装基板，以及36KK／月COF IC封装产品生产线。项目投产满产后，预计实现年销售额85亿元。