国内首台Xe等离子FERA3双束FIB系统投入使用

TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统近日在安靠封装测试有限公司顺利完成安装!FERA3是世界上首台完全集成的Xe等离子源FIB和SEM的双束聚焦扫描电镜，离子束流高达2μA，其溅射速率相比传统的Ga离子源高达50倍以上。因此，FERA3非常适合于大尺寸材料去除的应用，特别是应用于TSV的半导体封装技术。

Amkor TECHNOLOGY是全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商之一，成立于1968 年，公司总部、研发中心、产品及市场部位于美国利桑那州的钱德勒。经过40 多年的发展，已成为当今世界上半导体主要供应商的重要合作伙伴，为半导体行业的发展持续提供包装、服务和技术支持服务。

安靠封装测试有限公司是Amkor Technology的直属子公司。安靠封装测试有限公司成立于2001 年，截止到2014 年，投资总额达6.45 亿美元，注册资本达2.15亿美元。如今，安靠上海已拥有包括封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案，测试能力包括逻辑测试、混合信号测试和存储器测试等。

在半导体应用中，需要对大面积的样品进行剖析，但Ga等离子源FIB系统加工速度过慢，即使是在几十微米级别的加工尺度上，加工时间依然是按小时计算。而TESCAN首创的氙等离子超高速双束FIB系统可将加工速度提升50-60倍;对于百微米量级的加工，也可以实现按分钟计算，这大大提高了半导体行业用户的分析效率，帮助用户节约了时间成本。

同样，在材料科学领域，利用氙等离子双束FIB技术，可以轻松提高加工速度。例如，钢铁样品的EBSD三维重构，FERA3首次实现了FIB加工速度快于EBSD分析速度。此外，在生命科学领域中，氙等离子FIB技术也扩展了生物组织三维重构的应用。

TESCAN 的售后工程师对仪器进行了系统的安装和测试，同时，也完成了基本操作培训，目前设备已正式投入使用。Amkor是TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统的第一个用户，也是国内第一个使用FERA3氙等离子超高速FIB技术的用户。此次FERA3的顺利安装对于双方都有重要意义，后续我们将进一步提升应用和技术支持，和Amkor公司通力合作，助力半导体行业的发展。

编辑点评：泰思肯有限公司是TESCAN位于中国的分公司，而TESCAN是欧洲老牌电镜制造企业，拥有多年电子显微镜生产经验。此次TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统落户安靠封装测试有限公司将为二者未来的合作打下深厚基础。