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东芝2万亿日元出售半导体业务

类别:行业动态  

9月28日,东芝发布公告称,已经和贝恩资本主导的日美韩联盟签订半导体出售协议。至此,东芝的半导体子公司正式成为日美韩财团的囊中之物,交易金额为2万亿日元(约合1180亿元人民币)。

随后,东芝还将在10月24日召开的临时股东大会上获得股东的许可,并为各国的审查工作做准备。

在这场轰轰烈烈的交易中,看官们最关注的则是财团中八大成员的出资情况、以及东芝面临的利益纠纷难题。

根据公告,日美韩联盟将通过合资的Pangea公司对东芝半导体业务进行股权的收购。在具体的资金方面,东芝将出资3505亿日元,日本HOYA则出资270亿日元,贝恩资本出资2120亿日元;美韩公司方面,SK海力士将以融资等方式出资3950亿日元,苹果、戴尔、希捷、金士顿将共同出资4155亿日元;此外,东芝原有的债权银行将对东芝融资约6000亿日元。

从持股比例来看,贝恩资本所主导的企业联盟将持有东芝半导体49.9%股权,东芝将持有40.2%、HOYA将持有9.9%。不过,日本产业革新机构以及日本开发银行仍有意向在后续跟进投资,因此日方持股比例有可能攀升至50%以上。

这意味着,包括东芝和生产半导体材料的HOYA等日方团体将拥有东芝半导体业务的多数持股,并掌握东芝半导体子公司的经营话语权。并且按照合约内容,只有东芝、HOYA和贝恩资本持有Pangea公司的所有普通股含表决权,而苹果、SK海力士、戴尔等科技公司拥有的股份不含表决权。

其中,为了通过反垄断法的审查,东芝对同行SK海力士设下为期10年的“防火墙”,10年内海力士不得接触东芝的芯片核心技术,也不能取得半导体子公司或者Pangea公司超过15%的投票权。

同时,在昨日双方签订协议之前还发生了一则“小插曲”,财团内部有争端隐现。根据路透社报道,9月28日,签署协议的新闻发布会被临时取消。贝恩资本表示,财团对于是否召开发布会还未达成共识,由于财团拥有8个成员,彼此间存在太多的竞争利益。据悉,由于苹果提出了新的芯片供应条款,该交易的签署推迟了一些时日。

不过,目前尚不知道财团中哪些成员反对发布会召开,但是这没有影响到最终协议的签署。

如果东芝能够在2018年3月底之前顺利完成交易,它的负债危机就能够得到解决,也无需退市,其半导体子公司也有望在三年后进行IPO。但是在此之前,该交易必须通过各国反垄断审查,并且东芝和西部数据之间的法律诉讼也可能导致此次半导体业务交易最终完成时间延迟至2019年。