TEL:0755-32882616   公司简介 - 委托交易 - 收费标准 - 汇款方式 - 联系我们 - 免责申明 - 站点地图

设为桌面图标 | 设为首页 | 加入收藏夹 | IC型号

行业资讯: 行业动态 | 新品推荐 | 行业知识 | 行业统计 | 市场分析 | 政策法规 | 展会信息 | 财富品味 | 企业管理 | 国内企业 | 国外企业
   当前位置: IC37首页 > 行业资讯 > 行业动态 > AFRL打造可穿戴式3D打印芯片

AFRL打造可穿戴式3D打印芯片

类别:行业动态  

物联网(IoT)与3D打印技术将改变产业的运行模式,美国空军研究实验室(Air Force Research Laboratory;AFRL)与美国半导体(American SEMICONDUCTOR)合作,结合这两种科技,用一个微芯片打造物联网控制系统,成为可用于穿戴式装置的可挠式IC。
据报导,AFRL材料与制造科学研究人员Dan Berrigan表示,传统用矽晶生产的IC是硬的元件,通常需要特殊包装来保护。但如果要放在可挠的装置中,这就无法符合所需。AFRL与美国半导体科技合作,把IC芯片做的非常薄,薄到能够弯曲,而且仍能维持电路的功能。

这种新的微控制器,可以集成到软性机器人或其它穿戴式感应科技中,并由物联网进行操控。如此一来,就可以实时监测许多数据,象是身体水分、体温、疲劳程度,未来应用的对象包括病患、老年人、或军人等。该装置的复杂度也超越以往,其所需的存储器是一般商用穿戴式芯片的7,000倍;搭配足够的网络容量,其能够控制监测系统与分析流程,并搜集各种数据,供未来评估。

该装置能够开启、关闭系统,并透过感应器搜集数据,并存放在存储器中。未来可以把芯片放在油箱周遭来侦测渗漏、或用来监控弹药库存、甚至透过温度感应来扩大冷链监测(Cold-chain Monitoring),有助于满足空军的需求。