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硅晶圆出货看增 预计一路创新高到2021年

时间:2018-10-18, 来源:互联网, 资讯类别:市场分析

国际半导体产业协会(SEMI)看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加,将续创历史新高纪录,并预期硅晶圆出货量将一路成长到2021年。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,半导体于行动装置、高效运算、车用及物联网等应用中的占比可望不断攀高,将驱动硅晶圆需求持续增长。

随着半导体业者持续兴建新记忆体或晶圆代工厂房,曹世纶预期,今年全球硅晶圆出货量可望较去年再成长,明年出货量又将更上层楼,成长动能并将延续到2021年。

SEMI预估,今年硅晶圆出货量将约124.45亿平方英寸,将成长7.1%,明年将约130.9亿平方英寸,将再成长5.2%,2021年出货量将达137.78亿平方英寸规模。

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