联发科将目标放在中端手机芯片市场

联发科公布的2月份业绩显示营收环比、同比均下滑超过两成，创下3年来的新低，这意味着它去年下半年试图以主攻中端芯片市场的策略未能奏效，为何会如此呢？

联发科试图靠中端芯片挽救业绩

去年上半年联发科推出的高端芯片helio X30未能获得中国手机企业的广泛支持，仅有魅族采用了这款芯片推出Pro7手机，然而魅族Pro7销售惨淡，后来更传出魅族将大幅减少与联发科的合作，更多采用高通和三星的芯片，据说即将发布的重要新机魅族15三个版本均没有采用联发科的芯片。

在高端市场惨败之后，联发科的业绩持续下滑，它开始将目标放在中端手机芯片市场，去年下半年发布的P23、P30就被认为是因应中国移动要求的LTE Cat7技术而在P20的基础上升级基带以来，这样的芯片自然难获中国手机企业的欢迎，目前较多采用这两款芯片的主要是OPPO其次是vivo。

中国手机企业不愿意采用联发科芯片有多种原因，其中主要的原因之一是联发科自身被打下的深刻“山寨”烙印，当年联发科就是依靠中国山寨手机起家的。国产手机企业四强之一的小米曾与联发科进行深入的合作，但是业绩出现了下滑，后来受在印度市场被爱立信以专利侵权为由起诉后转而重新与高通达成合作并主推全网通手机，到去年重新崛起，受此教训它在与联发科合作的时候自然更慎重。

对于联发科的另一个重要合作者OPPO来说，与联发科的合作似乎也未能带来好消息，据市调机构IDC发布的数据显示去年四季度OPPO的出货量同比下滑了13.2%，这会否迫使OPPO重新思考与联发科的合作呢？

国产手机企业对与联发科的合作抱持慎重的态度也就造成了目前的结果，而相关分析认为今年一季度联发科的芯片出货量将跌破1亿片的季度出货量至7500万至8500万，今年一季度其营收将相当惨淡。

联发科今年难现曙光

在联发科自身面临困难之时，竞争对手高通则在步步紧逼，其高端芯片普遍被国产手机品牌用于旗舰手机，中高端手机芯片广受国产手机欢迎。高通在中高端芯片市场上的成功来自于其芯片性能与高端芯片相差不大，但是价格却低的多，拥有较大的性价比优势，在中高端芯片市场上所取得的成功让高通目前开始将此策略复制至终端芯片，今年的中端芯片骁龙640就将引入高性能双核心，提升了中端芯片的性能必将进一步吸引更多国产手机品牌采用其中端芯片。

在中低端市场，联发科则受到紫光展锐的冲击，紫光展锐已在低端市场站稳脚跟，正努力往中端芯片市场拓展，这让联发科处于被高通和紫光展锐上下夹击的不利局面。紫光展锐宣布已与Intel达成合作协议，明年将推出采用Intel的5G基带与展锐的ARM架构处理器整合的5G芯片。

笔者认为联发科放弃高端芯片是一种错误，这无影中让人认识到联发科的技术研发实力不如高通，进一步打击了它在用户心中的形象，自然这也就不利于它的中端芯片销售。业界预期联发科可能在今年底或明年初重返高端市场，在那之前其业绩都很难获得提升。

因此笔者认为联发科今年的业绩将依然惨淡，其所期望的业绩反弹今年很难见到，一季度的业绩下滑可能延续到今年底，而因为去年四季度出现手机销量下滑的OPPO和vivo很可能重新思考与联发科的合作甚至可能如魅族一样大幅缩减采用其芯片，这对它将是又一个重大打击。