今年中国IC产业资本支出将超欧日之和

根据市场研究公司IC Insights预测，2018年中国半导体产业资本支出将高达110亿美元，约占全球半导体资本支出约1,035亿美元的10.6%。这一数额不仅是中国大陆公司在3年前(2015年)资本支出的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体产业资本支出总和。

欧洲三大芯片公司自转型成轻晶圆厂(fab-lite)模式后，在全球半导体产业的资本支出所占比例逐年减少，预计在2018年仅占全球支出的4%，较2005时占全球资本支出的8%大幅减少。尽管欧洲公司的资本支出可能偶尔急遽增加(例如2017年ST和AMS的支出增加)，但IC Insights认为，欧洲半导体公司在2022年时将减少至仅占全球半导体资本支出的3%。

值得注意的是，一些日本半导体公司也已经转型为轻晶圆厂模式，例如瑞萨(RENESAS)、Sony等。由于竞争激烈，预计日本半导体公司在今年将仅占全球半导体产业资本支出总额的6%，比2005年的22%更低许多，同时也较1990年的51%更大幅下滑。

IC Insights表示，除了多年来持续位居半导体产业资本支出重要位置的中芯国际(TSMC)，今年还有四家中国大陆公司将名列最新半导体产业资本支出大户行列，包括内存供应商长江存储科技(XMC / YMTC)、合肥长鑫(Innotron)、福建省晋华集成(JHICC)以及纯晶圆代工厂上海华力(Shanghai Huali)，预计这公司将在2018年和2019年之间大量投资于购买新设备或扩建新晶圆厂。

由于中国大陆内存制造商的支出增加，IC Insights认为，至少在未来几年内，亚太/其他半导体产业的资本支出占整体之比将维持在60%以上。