英特尔三年后或迎来剧变：剥离半导体晶圆厂

向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔（intel），未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导，在3年后，也就是2020年到2021年之间，英特尔将进一步拆分晶圆代工业务。

根据外国媒体《Bitchip》的报导，自从1972年在马来西亚建立晶圆厂之后，英特尔近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片（除了极少部分芯片外包），英特尔也从最初的存储器产品公司，变成了地球上半导体技术最强的公司，直到近来在10纳米制程节点被台积电、三星超越。就因为一年多10纳米制程技术的延宕始终困扰着困扰英特尔。因此，有消息传出英特尔准备晶圆代工业务切分，时间点就落在2020年到2021年之间。

报导进一步指出，英特尔预计在2020年到2021年间开始拆分晶圆代工业务，但业务模式不像AMD，而会更像IBM的作法。事实上，AMD在2009年将晶圆代工业务重组，之后出售部分股权给阿布达比先进投资（ATIC）集团，成立了格罗方德（Globalfoundries）以专门进行晶圆代工业务。

至于，2014年，IBM公司把旗下的晶圆代工业务出售给了格罗方德。这项交易不仅没赚钱，还要支付15亿美元给格罗方德，以便未来为IBM的处理器代工。在这之后，AMD及IBM两家公司变成了无晶圆的半导体公司。因此，依照报导中所叙述的，不知道英特尔未来是否如同IBM一般，将晶圆代工拆分后出售的作法。

不过，对于该项报导，市场人士分析，以英特尔年营收600亿美元的规模，即便真的想出售旗下的晶圆代工业务，市场上目前有哪家公司有能力接手，这是个最重要的问题。因为，就连全球晶圆代工龙头台积电，2017年的营收也不过320亿美元，其他包括格罗方德、三星、联电及中芯国际等的规模要更小得多，年营收最高的也不过50多亿美元，几乎不可能有能力吃下英特尔的晶圆代工业务。

因此，就目前来说，先进的半导体制程仍是英特尔在X86市场独占的最佳法宝下，要把晶圆代工业务出售恐怕不太实际。因此，预估最有可能的做法，就是英特尔未来只是将芯片设计及销售与晶圆代工业务分拆成两大部分。而母公司还会牢牢掌握两部分的业务。

另外，在晶圆代工的部分，英特尔有可能会引入策略投资者。因为在未来的7纳米及5纳米、3纳米等技术的投资越来越大，引入策略投资者有助于分担风险。而届时，晶圆代工业务将会外出寻找母公司以外的客户时，当前的晶圆代工厂商似乎就要多了一个强力的竞争对手了。