张忠谋：全球半导体产业未来20年内持续看扬

据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人 张忠谋 今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10-20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%，达5-6%。

张忠谋回顾过去半导体产业发展，他说，共有十大创新，造福企业与社会。1985年前半导体有十大重要创新，期间出现一些知名公司的得利者，例如最先投资硅晶体的Ti(德仪)，以及1985年发明晶圆代工台积电等，有些公司没有持续投资而淡出，有些公司因为持续投资而成为最大得利者。

张忠谋说，在晶圆代工出现后的1985年以来，是否有更大的发明？看起来似乎是没有，目前半导体将持续发展和创新，其中，主要政府扶植和投资者是大陆和阿拉伯联合酋长国的首都阿布扎比，到底是谁获利不知道，新产业则是2.5/3D封装、EUV、AI、建筑和新材料等。此外，他预期未来10-20年，全球半导体成长将比全球经济成长率多出2.5~3%。

张忠谋说，第一大发明是在1947年冬天发明TRANSISTOR(晶体管)，正式宣布是在1948年，第二是1954年Si Transistor出现，Ti一度发展成最大半导体公司。第三个创新是在1958年发明IC，得利者是德仪与快捷半导体(FAIRCHILD)。第四个是1965年摩尔定律，变成半导体公司的监督者，后来几十年一直到现在，半导体产业一直照定律在走。第五个创新是MOS技术，这技术的出现让摩尔定律得以延续。第六个创新是内存， MOS技术与内存的创新让日本公司、英特尔(Intel)与三星(SAMSUNG)得利，德仪则因投资不足而没落。第七个创新是封装与测试委外，封装与测试公司得利。第八个创新是英特尔1970年发明微处理器，这让英特尔脱颖而出。第九个发明是超大规模集成电路(VLSI)系统设计与硅智财(IP)及设计工具，1970~1980年间受惠者是Fabless(无晶圆厂)，第十是发明晶圆代工模式，得利者是台积电和Fabless，但张忠谋强调，最大得利者应该是台积电的客户，甚至是整个社会都得利。