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Melexis 最新 LIN RGB LED 控制器可提供简化使用方式,提升车内氛围灯应用性能

日期:2019-12-5标签: (来源:互联网)

2019 年 12 月 4 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis宣布引入新一代LIN RGB (W) LED 控制器IC产品。作为车内氛围灯解决方案的全球领导者,全新的MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 将支持基于 LIN 的 RGB LED 车内氛围灯应用(也称为 LIN RGB)进一步发展,LIN RGB 几乎已经获得全球所有OEM 的认可。BTS436L2与广受欢迎的 MLX81108 相比,MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 具有更大的片上内存、更高的恒流源输出和更强的 EMC 稳定性。此外,MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 符合 ISO 26262 功能安全要求,满足 ASIL-A 等级。

MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113-为车内氛围灯应用提供更多功能,符合-ISO-26262-ASIL-A-应用等级.png

MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 提高了片上系统功能,配备有 MLX16 FX 16 位 RISC 微控制器、2 KB RAM 和 32 KB Flash,以及系统 ROM,显著提高应用程序性能。片上 EEPROM 增加到 576 字节用于存储用户数据,如 LED 校准系数,从而确保汽车应用的RGB LED具有均匀平衡的亮度和色彩。

四路恒流源输出支持软件编程,提供高达 60 mA 的电流,支持使用来自不同供应商的各种 RGB LED。独立的 PWM 控制,支持 16 位分辨率,可用于调节所连接 RGB LED 的任何色点和亮度水平。内置温度监控可确保在 -40°C 至 125°C 温度范围内色彩稳定,并允许对所有色彩通道进行温度补偿。红色、绿色和蓝色的任何温度漂移都可以得到完全补偿。我们提供完整的工具链用以支持快速的应用开发,包括PCB 评估板,在线仿真器和 C 编译器封装。为简化客户的软件开发,我们还提供所有必需的软件部件,包括 LIN 驱动器、颜色混合和数学库以及 IC 初始化例程。

“照明是未来驾驶室舱内实现个性化和差异化的关键功能之一。借助我们的最新产品,我们进一步扩展了照明产品系列以适应这一趋势。”Melexis 的 LIN 产品线经理 Michael Bender 表示,“我们兼容 LIN 的 RGB(W) 驱动器可为入门级、中端和豪华车型提供卓越且经济实用的车内氛围灯应用。MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 采用绝缘衬底上的硅结构 (SOI) 技术,具有极高的 EMC 稳定性,因此提高了性能指标并减少了外部组件数量。此外,MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 按照 ISO 26262 等级进行设计,有助于进行系统级功能安全认证。”

MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 包含完整的 LIN 系统,包括收发器和协议处理程序,用于将 RGB 环境模块与车辆的现有 LIN 网络连接。该片上系统符合 LIN2.x 和 SAE J2602 标准的要求,并支持自动寻址,可实现最小的模块尺寸和最低的物料清单 (BOM) 成本。

MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 采用最新的绝缘衬底上的硅结构 (SOI) 技术,具有高压 I/O,可在低至 4V 的电源电压下工作,即使车辆电源电压出现波动(例如在起停操作期间),也可提供出色的性能。安全功能包括 28 V 助推启动、电池过压和欠压检测。MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 目前已投产,符合 AECQ-100 标准和 PPAP 的要求。MLX81113--ic/" title="MLX81113-">MLX81113-ic/" title="MLX81113">MLX81113 提供 SOIC8 外露式焊盘和无铅 DFN10 3 mm x 3 mm 散热增强型封装选项,可提供卓越的散热性能。