随着科技的发展 PCB的应用越来越广泛

导读：高频/高速PCB上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺，长期为海外垄断，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大，近年国内生益科技、华正新材等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后有望实现从0到1的突破，持续受益产品升级与进口替代。

新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍，单车PCB价格超过1200元。目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列，高增速在未来数年将保持。相关PCB供应商将明显受益。

毫米波雷达等智能驾驶部件将提升高端PCB的需求。毫米波雷达由于电路频率高达2477GHz，对PCB以及上游覆铜板的材质、介电特性和精度的要求都远高于普通PCB，使得所用PCB的单价是普通板的3~10倍。随着智能驾驶设备的不断渗透，高端PCB的市场将迎来爆发。

保守估计2025年国内汽车PCB市场容量将达到241亿元，全球市场达到583亿元，2018~2025年CAGR为12%左右。中国PCB龙头厂商营收的增速将快于市场。

汽车业务已经成为多家A股上市PCB厂商的主要业务，并贡献了近年营收增量的主要部分。2018年A股上市公司中汽车业务前6名的全球汽车PCB份额约为12%，相比2017年的10%有显著提升。新世纪以来，PCB产业逐渐东移，国内产量占全球的份额从17%提升到超过50%。中国是作为PCB下游重要的生产地，PCB厂商汽车业务的全球份额有望继续提升。

国内PCB厂商近年技术提升明显。以沪电股份为代表的汽车板国内龙头积极参与国际合作，引进先进技术，毫米波雷达所用的高频PCB已经实现量产；同时，多家PCB厂商实现了对下游动力电池、充电等新能源车用汽车电子系统的覆盖。

国内汽车PCB的业务将在PCB厂商的营收增量中扮演越来越重要的角色。同时，随着国内下游的快速发展，国内PCB企业将有能力从跨国企业中获取一定的份额。

当前5G时代渐行渐近，2019年将进入初商用，2020年将正式商用。据悉，5G的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高，5G射频将引入Massive MIMO（大规模天线阵列）技术，需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通信。

相较于4G时代百万级别的基站数量规模，毫米波发展将推进5G时代基站规模突破千万级别。可以预见，随着5G全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对PCB这样的高频高速板形成海量需求，PCB将迎接新一轮升级替换的需求。

5G频谱远高于4G，电磁波穿透力差、衰减大，在不考虑其他因素的条件下，基站的覆盖范围比4G基站覆盖范围更小，建设密度更大。其中，5G低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景，主要载体是5G宏基站，中信建设预计我国5G宏建站密度将至少是4G基站的1.5倍，总数或将达到近600万个。

5G时代中国有望延续既有优势，5G宏基站建设数量占据全球60%，则全球5G宏基站建设规模总量将近1000万个。预计在2020年正式商用后，更加成熟的小基站建设方案将会用于5G高频段以实现连续覆盖，小基站数量亦有望迎来爆发增长。2020年正式商用后，更加成熟的小基站建设方案将会用于5G高频段以实现连续覆盖，小基站数量亦有望迎来爆发增长。

宏基站架构的变化将引起单基站PCB及覆铜板基材需求量的变化。传统3G/4G基站通常是基带处理单元（BBU）、射频拉远单元（RRU）和天馈系统三者独立，5G核心网技术融合后，基站架构相较于4G基站将会发生重大变化：5G基站的BBU功能将被重构为CU（中央单元）与DU（分布单元）两个功能实体，RRU与天线融合为AAU。

5G通信PCB基材变化为PCB加工环节带来挑战，技术壁垒相对较高。基于以上5G宏基站建设数量及架构的分析，中信建设预计5G宏基站对高频高速PCB及CCL的需求量相较于4G基站将会大幅提升。假设5G建设周期拉长为2019~2026年，国内宏基站建设总量为570万站，占比全球60%，全球5G宏基站建设总量约950万站，根据中信建设的测算，5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元，而高频/高速CCL的需求总量约98亿元。

通信基站PCB竞争格局稳定，产品技术门槛高、客户认证周期长，国内深南电路、沪电股份在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位，伴随5G商用开启，二者有望率先受益，国内份额有望分别达30%或更高。