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人工智能、5G等技术趋势正在推动中国半导体产业发展

日期:2019-4-12标签: (来源:互联网)

导读:人工智能、5G等技术趋势正在推动中国半导体产业发展。相关机构预测,人工智能在中国娱乐和教育领域应用越来越多,这将有助于在中国地区重塑这些行业。此外,中国顶级智能手机制造商预计未来一年将推出基于5G的手机,以实现技术升级。与之相呼应的是,全球领先的移动运营商也在着力加强对新一代无线基础设施开发和测试的力度。

在全球半导体产业增速放缓的背景下,作为国内半导体产业链发展较为领先的一环,国内封测产业最早实现突破,技术成熟度较高,市场竞争也日渐激烈,国内封测上市公司综合毛利率大多在10%-20%之间。

而在国内多家封测上市公司中,晶方科技与长电科技、通富微电、华天科技等不同,专注的领域较为单一,且长期存在技术壁垒。据悉,晶方科技专注在传感器封装领域,深耕以智能手机为代表的消费电子市场,手握WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术存在着一定的技术壁垒,国内仅长电先进(长电旗下子公司)、昆山西钛(华天旗下子公司)以及精材科技(台积电旗下子公司)掌握该技术。故此,长期以来晶方科技毛利率一直保持在30%以上。

近年来,随着物联网时代的应用逐渐爆发,市场对传感器的需求将不断增多,传感器市场一直以年复合约18%速度持续增长。与此同时,指纹识别在智能手机成功商用,指纹传感器带动消费类传感器市场增长也尤为迅速,受惠于此,晶方科技、精材科技、科阳光电(硕贝德旗下子公司)等企业业绩得到大幅增长。

先进技术对半导体工艺需求越来越高,然而随着摩尔定律演进,受器件的物理极限趋近、芯片研发制造成本高昂等因素影响,行业迫切需求另寻途径延续发展,先进封装技术随之逐渐成为焦点。

半导体材料供应商Brewer Science指出,在前端部分,中国在技术节点的布局在稳步推进,同时也在谋求推进其在创新驱动领域的领导地位。与此同时,中国正受益于在光刻工艺中采用传统材料,例如底部抗反射涂层 (BARC) 和老式的多层系统。

在后端封装领域,中国的外包半导体封装测试服务提供商 (OSAT)已开始提供扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术,并使该技术成为其先进封装工艺的一部分,这一趋势继续呈现增长态势,预计更多中国封测企业将会在不久的将来开始使用此工艺。

如今,半导体工艺中至关重要的光刻工艺进化出了多个技术方向,包括EUV、多波束电子光刻、纳米压印光刻和DSA等。其中EUV显然已经成为行业公认的下一代光刻工艺,但是汪士伟指出,尽管EUV与DSA两项技术之间有时看起来存在相互竞争的关系,但这二者并非二选一的选择题。虽然EUV将要开始实现量产,但是成本 ( Cost of Ownership) 高昂,应用DSA的成本则相对较低。Brewer Science在两个技术方向上都投入了研发,并且取得了优异的成果。如果客户因为成本及其他因素,而无法或者大量使用EUV制程的時候,还有DSA可以选择。

先进封装在半导体工艺演进越发困难成为了现在关注的焦点,晶圆级封装技术就是其中之一。Brewer Science晶圆级封装材料事业部商务拓展副总监Dongshun Bai表示,公司在晶圆级封装领域能够提供临时键合/解键合材料、重分布层增层材料、晶圆级蚀刻保护和平坦化材料等。他指出,封装技术从2D走向3D,功能、速度、带宽、I/O数量需求都在不断提高。在先进封装材料需求方面,每一个客户的需求都是独特的,因此每一个应用都需要其特定的材料特性,不断增长和多样化的系统要求继续推动各种新封装形式和结构的发展,包括更小的外形尺寸,更轻、更薄、引脚更多、高速工艺、高可靠性、改进的热管理性能、更低的成本等,在晶圆级封装技术中,由于更薄的晶圆能带来更好的性能表现、更好的散热性能、外形尺寸缩微、功耗降低等特点,所以越来越受业界青睐。而这些要求也对半导体材料供应商提出了新挑战,比如耐高温、易分离不残留、更宽的温度范围、耐化学性等。

根据SEMI最新的数据,2018年全球半导体材料总产值达519亿美元,改写历史新高纪录,增长率达10.6%,其中大陆市场84.4亿美元,成长11%,成为全球第3大市场。对此Brewer Science表示,2000年以来公司一直以完善的技术开发支持中国市场的增长,随着中国市场和Brewer Science在半导体行业的发展,将通过扩大的材料技术组合,推动双方的共同成长。