大陆的芯片制造水平为何大幅落后台湾

说起芯片代工领域，众所周知这也就反应了芯片制造水平，并且是台积电的天下。毕竟台积电一家企业就撑起了芯片代工的半边天，差不多一家独揽50%的代工订单。

那么中国大陆的代工企业相比于中国台湾，会落后多少呢？如果用时间来算，我觉得起码落后4年，而如果用份额来算，中国大陆代工订单份额差不多是台湾的十分之一。

先说技术落后4年这件事情，国内技术最先进的芯片代工企业是中芯国际，目前掌握的技术是28nm制程，预计将在今年内完成14nm芯片的量产。

国内第二大代工企业是华虹半导体，去年12月份量产了28nm的芯片，14nm的芯片目前还没有具体的消息。

而台积电于2015年就能够量产14nm的芯片，2020年要量产5nm的芯片了，所以说落后4年多一点都没有夸张。

再说份额方面，根据近日拓墣产业研究院的数据，2019年一季度全球前10大芯片代工企业中，中国台湾占4家，中国大陆占2家。

而这4家台湾企业在所有代工订单中的份额约为59%，一季度总营收为86亿美元左右，而两家中国企业的份额约为6%，总营收约为8.7亿美元。

那么为何会造成这样的局面？我想原因是多方面的，其中比较关键的可能是一直以来美国没有对中国台湾进行芯片技术封锁，反面鼓励台湾发展半导体技术，而对大陆进行了技术封锁。

台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造“痛之久已”。但现在这种情况已经出现变化了。芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。

2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4，500吨。不过，2017年5月，中国国家电力投资集团公司黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。

虽然中国在近年来芯片设计领域技术有所提升，但是最大的障碍是在高端领域缺乏核心技术，以及相关领域人才不足的问题。所以，现在我国的芯片制造水平与国外先进水平还存在相当大的距离，这个差距甚至是可以用“代差”来表述。

当然，中国芯片产业要想崛起，缩短与发达国家的代际差距，必须要走多管齐下才行。其一，芯片产业的崛起，国家的政策扶持是一定要有的。就是在税收、补贴方面，给芯片设计、生产等领域倾斜，对于能够达到世界芯片技术前沿企业给予奖励。其二，科技类企业应当自立自强，加快前沿技术研发和薄弱环节的突破，加速占领技术高地。尽可能摆脱对外进口芯片的依赖度。

但大家都清楚，随着制程的进步，目前也就只有台积电、三星、英特尔还在继续追求先进的制程，而像格芯等都不再去研究10nm以下的芯片了。

所以虽然中国大陆目前落后这么多，但假以时日，追上来肯定是没有一点问题的。毕竟目前国内有1000多家IC设计企业，而光刻机也不再禁售了，那么这么大的需求必然会推动制造业的发展。