全球第一季半导体硅晶圆出货面积降至3,051百万平方英寸

近日，根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半导体硅晶圆产业分析报告，第一季全球硅晶圆出货面积降至3,051百万平方英寸，较去年同期小幅下滑1.1％，并为5季度来新低。不过，随着晶圆代工厂第二季投片量开始回升，业者看好第二季硅晶圆出货持续增加，硅晶圆厂营运亦同样走出谷底。

根据SEMI旗下SMG最新统计，包含原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者的非抛光硅晶圆等半导体硅晶圆，今年第一季出货面积达3,051百万平方英寸，较去年第四季的3,234百万平方英寸下滑5.6％，与去年第一季的3,084百万平方英寸相较下滑1.1％。

第一季半导体硅晶圆出货面积为2018年第一季以来的5季度新低。业者指出，主要是受到半导体生产链第一季进行库存去化影响，其中包括存储器厂要降低价格跌势而进行DRAM或NAND Flash减产，以及为了去化智能型手机、个人计算机及服务器、消费性电子等芯片过多库存，晶圆代工厂及IDM厂第一季产能利用率下滑，对硅晶圆需求出现降温。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，与去年所经历的历史高点相比，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑。由于某些季节性因素再度浮现，库存也正在进行调整，尽管如此，SEMI预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水平。

SEMI统计，2018年硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋（million square inches; MSI），高于2017年所创下的市场最高点11,810百万平方英吋，一举创下历史新巅峰，其营收总计113.8亿美元，高于2017年的87.1亿美元，则是改写近10年来新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，“一连5年，全年半导体硅晶圆出货量都达到新高水准。去年市场需求强劲且营收显著成长，半导体硅晶圆价格飙涨，不过从营业额的角度来看，去年的113.8亿美元还是不及2007年所创下的市场高点121亿美元。”换句话说，也就是2018年半导体硅晶圆的价格还没有恢复到2007年时的水位。

半导体生产链第一季经历库存调整，第二季可望回到正常季节性水平，以台积电等晶圆代工厂来说，第二季的晶圆投片量已经比第一季好，而且看好下半年旺季效应会十分明显。由于晶圆代工厂、存储器厂、IDM厂等手中的硅晶圆库存水位仍在正常水平，投片量增加会提高硅晶圆采购，对环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆厂来说第二季营运应可优于第一季，下半年表现会优于上半年。