联发科首款5G+AI芯片将于5月份发布

5月22日，联发科突然发声，暗示其首款5G+AI芯片将于5月份正式发布。联发科在微博中写道：“你们期待已久的，5G与AI，五月见！ ”除此之外，这篇微博还配上了一张宣传GIF图，强调了速度和智能这两点。

GIF图中配文称：“当智能与速度相遇，究竟会发生什么？联发科5G和AI马上就来，等待难以置信的5月。”

作为目前市面上唯一一家与高通正面竞争的手机处理器厂商，联发科有自己的5G基带芯片方案——Helio M70，此前在2019年MWC大会上，现场测试Helio M70最高速率高达4.2Gbps（下载速度约每秒540M）。

所以不难猜测5月份即将推出的联发科芯片应该是整合（或者外挂）了M70基带的新一代联发科旗舰处理器，难道是X系列的浴火重生？无论如何，这对高通而言不是个好消息。

尽管今年以来联发科一直被高通压制，淡出大众视野，不过联发科处理器并未缺席手机市场，搭载Helio P60的OPPO R15就曾取得2018年最畅销智能手机的名号。

早在今年4月份，根据IAS的一份报告显示，联发科将于今年晚些时候在印度推出具有5G功能的Helio M70芯片组。据说这款芯片组将于今年年底推出，明年即可购买相关智能手机。联发科的5G芯片组肯定是比其他芯片组更便宜，并有助于在中国扩大5G普及。中档和廉价智能手机采用此芯片组，可以降低5G智能手机的成本。