中国的芯片制造所面临的瓶颈

虽然中国在近年来芯片设计领域技术有所提升，但是最大的障碍是在高端领域缺乏核心技术，以及相关领域人才不足的问题。所以，现在我国的芯片制造水平与国外先进水平还存在相当大的距离，这个差距甚至是可以用“代差”来表述。

第一，在芯片领域，中国最有力的竞争对手应当是韩国和美国，而中国芯片在全球市场上影响力并不强大`。据Gartner发布的数据，2017年营收规模前十的半导体企业中，无一家属于中国企业，而美国多达5家，名副其实的芯片霸主。排名第一的是韩国三星，2017年营收达688.25亿美元，市场占有率为16.4％。

第二，中国芯片起步较晚，核心技术方面，空白较多，需要填补。我国芯片产业起步较晚，技术的劣势很明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保障，更是没有统一标准，无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中，国产芯片有9项的占有率是0%。

第三，我国芯片对外依赖度较高，离开独立设计和生产还有很大距离。据官方数据，我国有近9成的芯片依靠国外进口，仅2017年就高达2601亿美元，远超过了石油的进口规模，是中国进口额最大的领域，贸易逆差也高居不下，2017年达到了近年来最高值1932亿美元。

第四，人才短缺的这个问题在中国集成电路产业里面经常被提及。一些分析师指出，日本，韩国和台湾公司用了几十年才发展起他们的专业知识。中国一直试图通过有利可图的合同招募海外顶尖人才，尤其是来自台湾和韩国的人才，但这并不算成功。例如中国的芯片厂想从三星招募领先的存储工程师，但韩国政府方面则有阻拦。

当然，中国芯片产业要想崛起，缩短与发达国家的代际差距，必须要走多管齐下才行。其一，芯片产业的崛起，国家的政策扶持是一定要有的。就是在税收、补贴方面，给芯片设计、生产等领域倾斜，对于能够达到世界芯片技术前沿企业给予奖励。其二，科技类企业应当自立自强，加快前沿技术研发和薄弱环节的突破，加速占领技术高地。尽可能摆脱对外进口芯片的依赖度。