英特尔欲与三星合作为扩大14nm、10nm产能

据外媒报道，为扩大自己14nm、10nm处理器的产能，英特尔欲与三星合作，以缓解当前产能不足状况。

一直以来，英特尔的半导体产品由自家工厂生产，并未寻求芯片代工厂的帮助。而随着企业、消费者芯片需求增长，英特尔已有的工厂产能已逐渐不能满足需求。

同时，在芯片代工领域，三星与台积电是两大巨头。英特尔没有选择与台积电合作，或许源于台积电订单排的太满了，华为、高通、苹果等均是台积电重要客户。当前，台积电也正积极帮这几家客户代工着7nm工艺芯片。

至于为什么不找代工实力更强的台积电，这可能是因为台积电的订单已经排得太满了。目前，苹果、华为、高通、AMD都采用了台积电的最新7nm工艺产线。不出意外的话，它们未来还可能会用台积电的下一代工艺。而英特尔的14nm制程产品，不管是对台积电还是三星，难度都不大。

该报道援引一位消息人士的话说，“我们知道与英特尔的合同谈判已经进入最后阶段。据报道，三星将于明年第四季度开始大规模生产英特尔（Intel）的14nm Rocket Lake芯片，三星制造的首款cpu将于2021年上市。

自2018年下半年以来，英特尔一直在应对CPU供应短缺的问题。该公司在升级和建立用于生产10nm芯片的新生产线方面投入了大量资金，但要想扩大规模还需要几年时间。在此期间，英特尔必须提高其14纳米芯片的产量，因为它需要将芯片推向市场。因此，它将 一部分业务转向三星，希望能够解决供应不足的困境。

随着三星芯片业务的不断增长，未来，它可能会超越台积电（TSMC），成为最大的芯片代工制造商，据悉，高通已与三星合作生产骁龙865，这将有助于实现这一目标。

英特尔很可能会选择三星，因为其竞争对手AMD的所有7nm CPU和GPU部件都是在台积电生产的。此外，这家台湾公司还在继续生产芯片，而美国目前对华为的禁令，可能为英特尔选择三星提供了另一个理由。

目前，三星和英特尔都没有对此报道发表任何回应。