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EP4SGX70HF35C3**北京显易科技有限公司==www.ic37.com

日期:2017-5-19类别:会员资讯 阅读:493 (来源:互联网)
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大量优势库存

根据中国半导体行业企业的统计数据,在2001~2010年间封测业每年的增长率均高于8%。正是因为技术与资金门槛较低,我国的封测从业企业多,企业分布较广,产业结构也比较复杂,不仅拥有长电科技、通富微电、天水华天这样的第一梯队的企业,也有具备一定技术创新能力、成长较快的中等规模的第二梯队企业,该类企业主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业,缺乏稳定的销售收入,但企业数量却最多。

不过,这些年来随着智能手机、平板电脑、移动电视等智能消费电子产品的强劲市场需求,对芯片设计制造及封装都提出了更高的要求。集成电路技术已由0.13微米、40纳米发展到28 纳米甚至14纳米及以下,国内封装企业也必然要发展与之匹配的先进封装技术,以满足消费电子产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。产业分化趋势明显,龙头企业向高端演进已是大势所趋。

长电科技2015年联合国家集成电路产业发展投资基金、中芯国际以7.8亿美元收购星科金朋,获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,如果能够顺利整合星科金鹏,导入新客户,将有望比肩全球封测龙头“日月光+矽品”。