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大量优势库存

通富微电较早切入汽车电子产品封测领域,经过十多年的积累,已经具备独特的产品技术工艺和大规模生产能力。公司的汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。收购AMD苏州、槟城两厂股权后,两厂先进的倒装芯片封测技术和通富微电原有技术互补,将提升先进封装销售收入占比。

华天科技在昆山、西安、天水三地布局,其中昆山厂,主攻高端技术,在并购FCI后,将主营晶圆级高端封装,营收能力也可实现较大提升。

商业模式:

是否发展IDM有争议

在对产业状况进行大致梳理之后,中国IC应采取何种模式方能更好地发展呢?中国业界常有对于是否应该发展IDM模式的争论。从对中国集成电路产业上下游的带动来看,制造环节是最明显的。从本轮“国家集成电路产业投资基金”重点投资制造业,以及大量投资涌入中国集成电路制造业的情况来看,整个业界也是相当看好以Foundry为代表的制造模式,甚至将几大晶圆代工厂作为推动集成电路产业发展的基础。


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