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半导体硅晶圆厂商合晶董事长焦平海昨(15)日于股东常会表示,去年底公司为因应国际市场的变化,专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力,一次性提列资产减损,彻底消弥业外干扰因素;并决议引进外部资金于河南郑州设立月产能20万片的8寸厂,预计7月动土,明(2018)年第一季完工量产;另与客户进行的策略合作案将大幅提高磊芯片供应量,多管齐下增加集团营运动能,希望藉此快速抢占在地供应商机,提升市占率。

  焦平海也指出,今年将借由产品组合优化、扩大8寸产品比重与产能极大化等策略,配合硅晶圆合约报价调升,达到营收及获利同步成长的目标,综观第一季虽然受到汇率影响,仍达成转亏为盈的目标,大陆子公司营收获利屡创新高,目前合晶接单畅旺供不应求,研发多时的SOI产品也将于第三季量产出货,下半年的营运绩效表现将更加显着。

  至于新产品布局方面,焦平海表示,公司将加速12寸技术及高端硅晶圆的研发量产,以“8寸先行,12寸跟进”的策略前进,12寸产品的脚步将大幅加快。

  合晶昨日于股东会通过2016年度营业报告书与财务报表,以及办理私募有价证券等议案。


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