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北京显易科技有限公司
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2018年3月13日,中国上海讯- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布,将携其17款解决方案亮相于3月14日 - 16日在上海新国际博览中心(E4号馆4504展位)举行的2018上海慕尼黑电子展。


面向自动驾驶系统开发的ECU开发平台


瑞萨电子和TTTech合作开发出的高度自动化驾驶平台(HADP),是一款原型电子控制单元(ECU),它基于双R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU开发而成,符合ASIL-D功能安全标准。HADP集成了软件和工具,可使系统开发人员轻松验证和集成软件,从而缩短产品上市时间。HADP为复杂的高度自动化驾驶系统提供超高效集成,可加快Tier 1和OEM的量产步伐,并可支持最高达SAE4级(高度自动化)自动驾驶。


集成式驾驶舱解决方案


智能驾驶舱解决方案基于瑞萨电子可量产车用运算SoC R-Car H3 ,以及Green Hills软件公司的 INTEGRITY® RTOS 和 INTEGRITY Multivisor™ 虚拟化技术,集成了全液晶虚拟仪表、娱乐与空调设置、前视与多媒体播放以及ADAS等功能,可同时驱动三个屏幕。该解决方案以单芯片R-Car H3整合了符合ISO 26262标准的关键安全应用、安卓信息娱乐系统和符合功能安全的驾驶舱功能。


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