XC7VX690T-3FFG1157E的订货周期
日期：2018-8-19XC7VX690T-3FFG1157E 订货13632767652黄小姐微信同号
Xilinx®7系列FPGA包括三个新的FPGA系列，它们满足系统要求的全部范围，从低成本、小形状因子、成本敏感、大容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力最多。要求高性能应用。7系列FPGA包括：
VIETEX®- 7系列：优化系统性能和容量，系统性能提高2X。由层叠硅互连（SSI）技术实现的最高性能器件。
在最先进、高性能、低功耗（HPL）、28纳米、高k金属栅极（HKMG）工艺技术的基础上，7系列FPGA能使系统性能无可匹敌地增加2.9个T/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3个TMAC／S DSP，同时消耗更少的功率。比上一代设备提供一个完全可编程的替代ASSP和ASIC。
关键特征
先进的高性能FPGA逻辑基于实6输入查找表（LUT）技术可配置为分布式内存。
36 KB双端口块RAM，内置FIFO逻辑用于片上数据缓冲。
高性能选择技术支持DDR3接口高达1866 Mb/s。
高速串行连接与内置的多兆比特收发器从600 Mb/s到6.6 Gb/s的最大速率达到28.05 Gb/s，提供了一种特殊的低功耗模式，优化了芯片到芯片的接口。
一种用户可配置的模拟接口（XADC），包含双片12位1MSPS模数转换器和片上热和电源传感器。
具有25×18乘法器、48位累加器和预加法器的DSP片用于高性能滤波，包括优化对称系数滤波。
强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MCMCM）块，用于高精度和低抖动。
集成块的PCI Express®（PCIE），为至高X8 GAN3端点和根端口设计。
各种各样的配置选项，包括对商品存储器的支持，256位AES加密与HMAC/SH-256认证，以及内置SEU检测和校正。
低成本，引线键合，无绳倒装芯片，高信号完整性芯片封装，提供易于在同一封装中的家庭成员之间的迁移。所有的包在PB免费和选定的包在PB选项。
专为高性能和最低功率28纳米，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选项，甚至更低的功率。
Xilinx®7系列FPGA包括三个新的FPGA系列，它们满足系统要求的全部范围，从低成本、小形状因子、成本敏感、大容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力最多。要求高性能应用。7系列FPGA包括：
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先进的高性能FPGA逻辑基于实6输入查找表（LUT）技术可配置为分布式内存。
36 KB双端口块RAM，内置FIFO逻辑用于片上数据缓冲。
高性能选择技术支持DDR3接口高达1866 Mb/s。
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