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 谈及OV、小米接连发布5G手机研发进展一事,一位高通方面的人士告诉证券时报记者,这几家合作伙伴都是在骁龙X50调制解调器上打通了数据和信令链路,意味着取得了迈向5G商用的研发阶段性成果。“厂家都在为5G手机的明年商用积极投入研发努力,我们很高兴看到最近取得的进展。”该人士向记者说。

  在获得高通的产品供应后,手机厂商还需要进行哪些研发?上述高通人士表示,高通除了为厂家提供X50调制解调器,还有射频模组、天线等负责设计,“每个手机对于每个手机厂家而言都是单独的软硬件项目。”

  该人士进一步解释,在5G手机的竞争中,芯片和射频组件固然都是关键因素,手机厂家对于终端的硬件设计和软件开发能力也非常重要,因为5G的各种新频谱、协议对软硬件的要求是全新的。

  据记者了解,相比前几代手机,5G手机的设计、研发、制造等各环节都有不小的难度。由于5G手机要实现多模、多频段、互操作等特性,还需要同时支持SA(独立组网模式)和NSA(非独立组网模式),多天线及高阶调制技术也必不可少。这些技术要求都将带来新的挑战。

  以5G手机终端多天线的实现为例,终端天线数量主要受限于频段、手机尺寸、材质、天线布局的限制。在6GHz以下频段,商用手机终端上要支持4天线或8天线,其设计难度较大;另外,5G的高频段、大带宽、高速数据传输和处理能力等可能带来5G终端功耗增加。

  5G手机面世路线图

  无论是OV还是华为、小米,未来首批推出的5G手机都会将国内市场作为重点,而在国内移动通信产业中,中国移动显然具有领导地位,其发布的5G路线图无疑具有行业指导意义。

  中国移动研究院无线与终端所副所长肖善鹏告诉记者,中国移动的5G智能手机推进计划包括标准、产品以及测试3个层面。在标准层面,今年9月将发布《5G预商用终端技术要求及测试规范》,12月将发布《5G终端系列规范》及《5G预商用终端白皮书》,明年6月将发布《5G终端白皮书》。在产品层面,未来则有两个时间点可以重点关注,一是今年12月将发布首批5G终端芯片,二是明年2月的世界移动大会上将发布首批5G智能手机;测试层面,一致性测试、实验室测试及外场测试将陆续展开。

  值得一提的是,以中国移动推动手机终端发展成熟的过往情况为例,在3G时代,从TD-SCDMA标准冻结到牌照发放用时近8年;4G时代,从TD-LTE标准冻结到牌照发放,用时5年;而今年6月5G R15版本标准刚刚冻结,要实现2020年5G正式商用的目标,期间只有2年左右时间。

  这也就意味着,对于5G终端而言,相比3G与4G,从标准冻结到实现商用,“技术研发+产业推动”的时间仅有2年,时间非常紧迫。

  当然,5G手机面临的问题还有,初期5G手机成本偏高,并且主要会集中在高端机型市场;另外,即使5G手机面世,与其相配套的各类应用可能并不会太多,因此其对4G手机的替代效应还很难说,5G手机的市场空间如何打开也是问题。

  也有观点认为,当前谈到5G手机更多的是一些炒作性的噱头,对此,上述高通人士向记者表示,“我们不认为是噱头,这些厂家都有坚实的商用计划,整个产业包括运营商都有具体的时间表。”

  他告诉记者,5G手机定位会在高端,目前高通也在积极和内容提供商、开发商合作,争取在5G商用时就有相应的高质量内容。


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